ZHDU019 December   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 一般配置
      1. 2.1.1 物理访问
      2. 2.1.2 测试设备和设置
        1. 2.1.2.1 电源
        2. 2.1.2.2 仪表
        3. 2.1.2.3 示波器
        4. 2.1.2.4 负载
        5. 2.1.2.5 USB 转 GPIO 接口适配器
  8. 3实现结果
    1. 3.1 测试设置和过程
    2. 3.2 测试结果
      1. 3.2.1  输入热插拔
      2. 3.2.2  通过 ENABLE 启动
        1. 3.2.2.1 仅输出电容器
        2. 3.2.2.2 输出电容器和恒流负载
        3. 3.2.2.3 带输出电容器和恒流负载时的启动失败
        4. 3.2.2.4 基于折返电流限制的启动
      3. 3.2.3  上电至短路
        1. 3.2.3.1 闭锁和较低的计时器灌电流
        2. 3.2.3.2 自动重试和较低的计时器灌电流
        3. 3.2.3.3 闭锁和较高的计时器灌电流
        4. 3.2.3.4 自动重试和较高的计时器灌电流
      4. 3.2.4  欠压锁定
      5. 3.2.5  过压锁定
      6. 3.2.6  瞬态过载性能
      7. 3.2.7  过流事件
      8. 3.2.8  负载电流监测
      9. 3.2.9  输出热短路
      10. 3.2.10 热性能
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 图
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标

3.2.9 输出热短路

测试条件：VIN = 54V，ISCP = 约 160A，且 COUT = 1mF
LM5066H1EVM LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（缩小视图）图 3-27 LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（缩小视图）
LM5066H1EVM LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（放大视图）图 3-28 LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（放大视图）
测试条件：VIN = 54V，ISCP = 约 100A，COUT = 1mF，DEVICE_SETUP4（CDh，读/写字）寄存器的位 7 默认设置为 1（30µs 后不立即重试）
LM5066H1EVM LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（30µs 后不立即重试）图 3-29 LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（30µs 后不立即重试）
测试条件：VIN = 54V，ISCP = 约 100A，COUT = 1mF，DEVICE_SETUP4（CDh，读/写字）寄存器的位 7 设置为 0（30µs 后立即重试）
LM5066H1EVM LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（30µs 后立即重试）图 3-30 LM5066H1EVM 中的输出热短路响应（30µs 后立即重试）
测试条件：VIN = 54V，ISCP = 约 400A，ILOAD = 150A，且 COUT = 1mF
LM5066H1EVM LM5066H1EVM 中存在直流负载电流时的输出热短路响应图 3-31 LM5066H1EVM 中存在直流负载电流时的输出热短路响应
注： 确保有足够的输入电容器来消除输入端的电压突降。最好结合电解电容器和陶瓷电容器。使用这些电容器，可以在短路期间在短时间内提供大电流。

获得可重复和相似的短路测试结果非常困难。以下因素会导致结果的变化：

  • 源旁路
  • 输入引线
  • 电路板布局布线
  • 组件选择
  • 输出短路方法
  • 短路的相对位置
  • 仪表

实际短路呈现出一定程度的随机性，因为短路在微观上会弹跳和形成电弧。确保使用适当的配置和方法来获得真实的结果。因此，不要期望看到与本用户指南中的波形完全相同的波形，因为每个设置都不同。