ZHDA084A March 2026 – May 2026 TAS2781
| 引脚编号 | 引脚名称 | 原理图注意事项 | 布局布线注意事项 | ||
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| TAS2783A/TAS2785 | TAS2781 | ||||
| 28 | PVDDH | PVDDH | 连接到 3 节串联、4 节串联电池或升压转换器输出 在 25V 下使用 10uF+10uF+0.1uF 电容器去耦至 GND |
使用宽走线以处理高电流 将电容器尽可能靠近器件引脚放置 确保到引脚 2 (PGND) 有短的接地返回路径。如果未使用顶层 GND 平面，则在电容器接地侧覆铜，并使用多个过孔通过第 2 层提供低阻抗接地返回路径。 |
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| 27 | PVDDL | PVDDL | PWR_MODE0、1、3 连接到 1 节串联电池或 2.7V-5.5V DC-DC 在 10V 下使用 10uF+0.1uF 电容器去耦至 GND PWR_MODE2 不对外连接电压 在 6.3V 下使用 1uF+0.1uF 电容器去耦至 GND |
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| 24 | AVDD | AVDD | 连接到 1.8V 在 6.3V 下使用 4.7uF 电容器去耦至 GND |
将电容器尽可能靠近引脚 24 放置。将电容器接地侧在顶层连接到引脚 25 | |
| 20 | IOVDD | IOVDD | TAS2781 连接到 1.8V 或 3.3V 在 6.3V 额定电压下使用 1uF 电容器去耦至 GND。 TAS2783A/TAS2785 连接到 1.2V、1.8V 或 3.3V 在 6.3V 电压下使用 2.2uF 电容器去耦至 GND |
注意：如果引脚 17 和引脚 20 共用一个电源电压，则可以将这些引脚短接在一起，并使用单个 2.2uF 电容器。这适用于 TAS2781、TAS2783A 和 TAS2785 | 将去耦电容器放置在器件引脚附近。通过过孔将电容接地侧短接至第 2 层接地平面 |
| 17 | IOVDD-SDW | NC_V1P8V | 如果使用了引脚 6、8、9（ICC、SPI 或 Soundwire） TAS2781 连接到 1.8V 在 6.3V 电压下使用 1uF 电容器去耦至 GND。 TAS2783A/TAS2785 连接到 1.2V 或 1.8V 在 6.3V 电压下使用 2.2uF 电容器去耦至 GND |
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| 10 | DREG | DREG | 在 6.3V 电压下使用 1uF 电容器去耦至 GND 不要对外连接到电源或负载 |
直接放置在器件引脚旁边。必须有一条直接到引脚 7 (GND) 的低阻抗短路径。在电容接地侧使用过孔连接到第 2 层 GND 层 | |
| 1、5 | VSNSN 和 VSNSP | VSNSN 和 VSNSP | 短接至任何 LC 滤波器之后的扬声器输出。串联使用 2.2kΩ 1% 电阻器 | 以差分方式布线并连接到扬声器连接器。2.2kΩ 电阻器的放置位置并不重要。此走线不承载电流。可以做到 PCB 制造允许的最小宽度。 | |
| 3.29 | OUTP 和 OUTN | OUTP 和 OUTN | 这是无滤波器 D 类。LC 滤波器是可选的，仅用于 EMI 目的。如果需要滤波器，使用 120Ω 铁氧体磁珠和并联的 1nF 电容器。 | 使用宽走线连接到扬声器。VSNS 连接点尽可能靠近扬声器。保持短布线，并将 EMI 滤波器放置在器件附近以限制辐射。 | |
| 4.30 | BSTP 和 BSTN | BSTP 和 BSTN | 在 BSTP<->OUTP 和 BSTN<->OUTN 之间放置一个 100nF 10V 电容器。在任何 LC 滤波器之前连接该电容器。 | 该电容器的两侧都必须具有低阻抗连接。电容器可以放置在 PCB 的底部。 | |
| 26 | 模式 | 模式 | 短接至 AVDD - Soundwire 模式 短接至 GND - I2C 模式 470 至 GND - SPI 模式 |
非关键。不要让模式引脚连接影响 AVDD 布线。 | |
| 23 | ADDR | ADDR | 短接至 GND - SNDW UID 0x08 或 I2C 地址 0x70 470Ω 至 GND - SNDW UID 0x09 或 I2C 地址 0x72 470Ω 至 AVDD - SNDW UID 0x0A 或 I2C 地址 0x74 2.2kΩ 至 GND - SNDW UID 0x0B 或 I2C 地址 0x76 2.2kΩ 至 AVDD - SNDW UID 0x0C 或 I2C 地址 0x78 10kΩ 至 GND - SNDW UID 0x0D 或 I2C 地址 0x7A 10kΩ 至 AVDD - SNDW UID 0x0E 或 I2C 地址 0x7C Short 至 AVDD - SNDW UID 0x0F 或 I2C 地址 0x7E |
非关键。不要让 ADDR 引脚连接影响 AVDD 布线。 | |
| 11 | PWM_CTRL | PWM_CTRL | 连接到 LC 滤波器，然后连接到升压反馈引脚。有关 H 类升压的设计指南，请参阅 {link to sloa326}。如果未使用，则保持悬空 | 非关键 | |
| 21 | IRQz | IRQz | 在 I2C 或 SPI 模式下 使用 20kΩ 上拉至 IOVDD。 连接到 SoC GPIO 以监控器件中断 在 SNDW 模式下 即使未使用，也使用 20kΩ 电阻器上拉至 IOVDD。 |
非关键 | |
| 22 | SDz | SDz | 连接到 SoC GPIO | 非关键 | |
| 25、2、7 | DGND、PGND、GND | DGND、PGND、GND | 短接至电路板接地 | 在顶层的器件封装下方放置一个接地多边形。将引脚 2、7 和 25 短接至该多边形，并使用多个过孔将该多边形短接至第 2 层 GND 平面 顶层正下方的层必须专用于接地。 |
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| 16 | NC | NC | 短接至电路板接地 | 非关键 | |
| 6 | SWDATA1 | ICC | I2C/SPI 模式 将 ICC 短接在左右声道两个器件之间 如果未使用，则悬空 Soundwire 模式 (TAS2783A/TAS2785) 连接到主机数据通道 1 如果未使用，则短接到 GND |
在 Soundwire 模式下 将阻抗控制为 50Ω 对主机 <-> 器件以及器件 <-> 器件之间的时钟和数据走线段进行长度匹配 不要靠近任何高电流或开关信号（如 PVDDH、PVDDL、OUTP、OUTN、BSTP、BSTN、VSNSP、VSNSN）布线 |
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| 8 | SWDATA0 | NC_SDO | SPI 模式 在 Soundwire 模式下连接到主机 SPI 数据输入 连接到主机数据通道 0 如果未使用，则短接至地 |
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| 9 | SWCLK | NC_SCLK | SPI 模式 连接到主机 SPI 时钟输出 Soundwire 模式 连接到主机 Soundwire 时钟输出 |
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| 18 | SCL | SCL_nSCS | I2C 模式 使用电阻器上拉至 IOVDD SPI 模式 连接到主机 SPI 芯片选择 Soundwire 模式 即使未使用，也上拉至 IOVDD |
不要靠近任何高电流或开关信号（如 PVDDH、PVDDL、OUTP、OUTN、BSTP、BSTN、VSNSP、VSNSN）布线 | |
| 19 | SDA | SDA_SDI | I2C 模式 使用电阻器上拉至 IOVDD SPI 模式 连接到主机 SPI 数据输出 Soundwire 模式 即使未使用，也上拉至 IOVDD |
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| 12 | SDOUT | SDOUT | 连接到主机 如果未使用，则保持悬空 |
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| 13、14、15 | SDIN、FSYNC、SBCLK | SDIN、FSYNC、SBCLK | 连接到主机 如果未使用，则连接到地 |
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