ZHCZ050F April   2023  – September 2025 CC2340R5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1公告汇总表
  4. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  5. 3公告
    1. 3.1 SPI_04
    2. 3.2 ADC_08
    3. 3.3 ADC_09
    4. 3.4 BATMON_01
    5. 3.5 CLK_01
    6. 3.6 CKM_01
    7. 3.7 I2C_01
    8. 3.8 GPIO_01
    9. 3.9 PMU_01
  6. 4商标
  7. 5修订历史记录

公告汇总表

表 1-1 列出了所有公告、受影响的模块以及适用的器件修订版本。

表 1-1 公告汇总表

模块

说明

器件型号
CC2340R53CC2340R52CC2340R22CC2340R21
受影响版本(1)
SPI公告 SPI_04 - SPI 永久等待 CPU 干预导致的挂起场景BBBA
ADC公告 ADC_08 - 在重复单次,序列和重复序列转换模式下不会清除 ADC 繁忙位BBBA
ADC公告 ADC_09 - ADC 可能存在随机转换错误。BBBA
BATMON公告 BATMON_01 - 温度测量不正确BBBA
CKM公告 CLK_01 - 仅使用 LFOSC 时,无法维持蓝牙®低耗能链路BBBA
CKM

公告 CKM_01 - 待机唤醒期间的跟踪环路问题

BBBA
I2C公告 I2C_02 - SDA 和 SCL 漏极开路输出缓冲器问题BBBA
GPIO公告 GPIO_01 - 漏极开路配置可以驱动短高电平脉冲BBBA
PMU

公告 PMU_01 - 欠压检测 (BOD) 阈值转换缓慢可能会导致器件挂起

BBBA
也会影响之前的所有修订版本、除非另有说明。

表 1-2 列出了此勘误表中引用的每个器件型号的最新修订版本。

表 1-2 按器件型号列出的最新修订版本
器件型号修订版本
CC2340R53B
CC2340R52B
CC2340R22B
CC2340R21A