ZHCZ050F April   2023  – September 2025 CC2340R5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1公告汇总表
  4. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  5. 3公告
    1. 3.1 SPI_04
    2. 3.2 ADC_08
    3. 3.3 ADC_09
    4. 3.4 BATMON_01
    5. 3.5 CLK_01
    6. 3.6 CKM_01
    7. 3.7 I2C_01
    8. 3.8 GPIO_01
    9. 3.9 PMU_01
  6. 4商标
  7. 5修订历史记录

2.3 封装编号法和修订版本标识

图 2-1 和 表 2-1 介绍了封装编号法和器件修订版代码。

CC2340R5 封装符号 QFN图 2-1 封装符号 QFN
表 2-1 版本标识
器件修订版本代码版本(1)
A0
B1 或 2(2)
(1) 有关 SYS0:DEVICEID[31:28] 版本位字段的说明，请参阅 CC2340xx 技术参考手册。
(2) 仅限 CC2340R52

器件标识包括器件型号 CC2340Rxy，其中 x 表示器件的闪存数量，y 表示 RAM 的数量。####### 是批次追踪代码。TI 字母后的选择性“X”表示实验器件。G4 是环境分类。

CC2340R5 封装符号 WCSP图 2-2 封装符号 WCSP

器件标识包括器件型号 CC2340R53。YM 是年/月代码、LLLL 是组装批次代码、S 是组装地点代码。##### 是晶圆和裸片位置信息。器件编号前可选的“X”表示实验器件。