ZHCUDF4A
September 2025 – November 2025
1
说明
特性
应用
5
1
评估模块概述
1.1
简介
1.2
U1:回流焊
1.3
套件内容
1.4
规格
1.5
器件信息
2
硬件
2.1
电源要求
2.2
建议测试设备
2.3
通过外部连接轻松进行评估
2.4
测试点
2.5
示波器探头:探测 EVM
3
硬件设计文件
3.1
原理图
3.2
PCB 布局
3.3
PCB 布局指南
3.4
PCB 布局示例
3.5
物料清单 (BOM)
商标
4
修订历史记录
2
硬件
警告:
注意表面高温。接触可致烫伤。U1 封装表面温度可达到环境温度以上 45°C。请勿触摸!
如果您没有接受过安全处理和测试功率电子产品方面的培训,请不要测试此 EVM