ZHCUDA2 February   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 设置
      1. 2.1.1 LDO 输入/输出连接器说明
        1. 2.1.1.1 VIN 和 GND
        2. 2.1.1.2 VOUT 和 GND
        3. 2.1.1.3 EN
      2. 2.1.2 TLV755 LDO 的操作
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 TLV755EVM-087 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4其他信息
    1. 4.1 商标

物料清单 (BOM)

表 3-1 列出了 TLV755EVM-087 的物料清单 (BOM)。

表 3-1 物料清单
位号 数量 说明 封装参考 器件型号 制造商
!PCB1 1 印刷电路板 LP087 不限
C3、C4、C9、C10 4 2.2uF 电容,陶瓷,2.2UF,16V,X7R,0603 0603 CC0603KRX7R7BB225 Yageo America
J1、J2、J7、J8 4 标准香蕉插孔,绝缘,10A,红色 571-0500 571-0500 DEM Manufacturing
J3、J4、J9、J10 4 标准香蕉插孔,绝缘,10A,黑色 571-0100 571-0100 DEM Manufacturing
J5,J11 2 接头,2.54mm,3x1,锡,TH 接头,2.54mm,3x1,锡,TH 2.2E+07 Molex
SH-J1,SH-J2 2 1x2 CONN SHUNT 2POS 分流器 SNT-100-BK-G Samtec
TP1、TP2、TP3、TP4、TP5、TP6、TP7、TP8、TP9、TP10 10 PC 测试点,微型 Testpoint_Keystone_Miniature 5015 Keystone
U1 1 IC REG LINEAR 1.8V 500MA SOT23-5 DBV0005A TLV75518PDBVR 德州仪器 (TI)
U2 1 TLV75518PDYDR SOT23-5 TLV75518PDYDR 德州仪器 (TI)