ZHCUDA2 February   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 设置
      1. 2.1.1 LDO 输入/输出连接器说明
        1. 2.1.1.1 VIN 和 GND
        2. 2.1.1.2 VOUT 和 GND
        3. 2.1.1.3 EN
      2. 2.1.2 TLV755 LDO 的操作
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 TLV755EVM-087 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4其他信息
    1. 4.1 商标

3.2 PCB 布局

图 3-3 至图 3-8 展示了 TLV755EVM-087 PCB 的电路板布局布线

TLV755EVM-087 PCB 会耗散功率，这可能会导致某些元件的温度升高。LDO 在正常运行期间可能会发烫，请参阅 TLV755P 数据表中关于热阻抗的讨论。

TLV755EVM-087 顶层装配层和丝印层图 3-3 顶层装配层和丝印层
TLV755EVM-087 顶层布线图 3-4 顶层布线
TLV755EVM-087 第 2 层图 3-5 第 2 层
TLV755EVM-087 第 3 层图 3-6 第 3 层
TLV755EVM-087 底层布线图 3-7 底层布线
TLV755EVM-087 底层装配层和丝印层图 3-8 底层装配层和丝印层