ZHCUDA2 February   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 设置
      1. 2.1.1 LDO 输入/输出连接器说明
        1. 2.1.1.1 VIN 和 GND
        2. 2.1.1.2 VOUT 和 GND
        3. 2.1.1.3 EN
      2. 2.1.2 TLV755 LDO 的操作
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 TLV755EVM-087 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4其他信息
    1. 4.1 商标

3.1 TLV755EVM-087 原理图

TLV755EVM-087 硬件板展示了 TLV755EVM-087, DYD 封装的原理图。

图 3-2展示了 TLV755EVM-087, DBV 封装的原理图。

TLV755EVM-087 DYD 原理图图 3-1 DYD 原理图
TLV755EVM-087 DBV 原理图图 3-2 DBV 原理图