ZHCUCY0 April   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 系统方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1  确定要并联使用的电子保险丝器件数量
      2. 2.2.2  设置并联配置中的主器件和辅助器件
      3. 2.2.3  选择 CDVDT 电容器以控制输出转换率和启动时间
      4. 2.2.4  选择 RIREF 电阻器以设置过流保护和主动均流的基准电压
      5. 2.2.5  选择 RIMON 电阻器以设置稳定状态期间的过流（断路器）和快速跳变阈值
      6. 2.2.6  选择 RILIM 电阻器以设置启动期间的电流限制和快速跳变阈值以及稳定状态期间的主动均流阈值
      7. 2.2.7  选择 CITIMER 电容器以设置过流消隐计时器
      8. 2.2.8  选择电阻器以设置欠压锁定阈值
      9. 2.2.9  选择 VIN 和 VDD 之间的 R-C 滤波器
      10. 2.2.10 为 SWEN、PG、FLT 和 CMPOUT 引脚选择上拉电阻器和电源
      11. 2.2.11 输入端 TVS 二极管的选择和输出端肖特基二极管的选择
      12. 2.2.12 选择 CIN 和 COUT
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TPS25985
      2. 2.3.2 LM94022 和 LM94022-Q1
      3. 2.3.3 INA241x
      4. 2.3.4 TLV760
      5. 2.3.5 SN74LVC1G123
      6. 2.3.6 UCC27511A
      7. 2.3.7 CSD18510Q5B
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 测试设置
    3. 3.3 测试结果
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  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 物料清单
      3. 4.1.3 Altium 工程
      4. 4.1.4 Gerber 文件
    2. 4.2 工具
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

2.2.12 选择 CIN 和 COUT

TI 建议增加陶瓷旁路电容器，以帮助稳定输入端和输出端的电压。CIN 的值必须保持较小，以最大限度地减小热插拔事件期间的电流尖峰。对于每个器件，0.1µF 的 CIN 是合理的目标。由于 COUT 在热插拔期间不会充电，因此可以在每个器件的 OUT 引脚上使用较大的值（例如 2.2µF）。