ZHCUCS0A January   2025  – July 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 系统概述
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 LMG3100
      2. 2.3.2 LMR38010
      3. 2.3.3 TMP61
      4. 2.3.4 TPS7B81
      5. 2.3.5 OPA4323
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 功率级设计:三相逆变器
    2. 3.2 LMG3100 GaN-FET 功率级
    3. 3.3 电源管理
    4. 3.4 电流检测电路
    5. 3.5 过流保护电路
    6. 3.6 相电压和直流输入电压检测
    7. 3.7 功率级 PCB 温度监测
    8. 3.8 用于连接主机 MCU 的接口
  10. 4硬件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
      1. 4.1.1 TIDA-010276 PCB 概览
      2. 4.1.2 TIDA-010276 跳线设置
    2. 4.2 测试设置
    3. 4.3 测试结果
      1. 4.3.1 电源管理和系统上电和断电
      2. 4.3.2 GaN 逆变器开关节点电压
      3. 4.3.3 开关节点电压瞬态响应
      4. 4.3.4 PWM 频率对直流总线电压纹波的影响
      5. 4.3.5 效率测量
      6. 4.3.6 热分析
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6作者简介
  13. 7修订历史记录

TMP61

TMP61 是一款正温度系数 (PTC) 线性硅热敏电阻。该器件的性能类似于与温度相关的电阻,可根据系统级要求以多种方式对其进行配置,从而监测温度。TMP61 在 25°C 时的标称电阻为 10kΩ,最大容差为 ±1%,最大工作电压为 5.5V,最大电源电流为 400µA。该器件具有以下优点:无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。该器件可用于多种应用,通过与典型 0402 封装兼容的极小型 DEC 封装选项来监测靠近热源的温度。