1 简介

AM62Ax/AM62Dx 基于 Cortex-A53 微处理器、M4F 微控制器，具有专用外设、3D 图形加速、双显示接口以及适用于各种嵌入式应用的广泛外设和网络选项。AM62Ax 采用 18mm x 18mm FBGA 封装，焊球间距为 0.8mm。BGA 封装设计采用 TI 覆晶 BGA 技术 (FC-BGA) 构建。AM62Dx 采用 18mm x 18mm FCCSP 封装，焊球间距为 0.8mm。应当参考器件特定的数据表来记录特定功能和封装可用性。

本文档旨在为 AM62Ax 和 AM62Dx 器件的迂回布线提供参考。必须小心地对具有特殊要求的信号（如 DDR、高速接口）进行布线。更多信息，请参阅高速接口布局指南和 DDR 布线指南。有关供电网络的详细信息，请参阅 Sitara 处理器配电网络：实施与分析以及这些文档中指定的任何布线和布局要求都将取代此处提供的通用要求。