ZHCUCR0A February 2023 – January 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1
PCB 堆叠是实现成功的 PCB 首先要考虑的最重要因素之一。AM62Ax/AM62Dx 器件支持 BGA 阵列的 22x22，间距为 0.8mm，封装尺寸为 18mm。由于外围信号焊球的排数较多，TI 建议使用三个布线层。PDN 合规性和稳健性对于满足器件和相关外设的所有性能目标至关重要。为此，TI 建议为电源平面分配三层。必须在电源平面附近和外层附近添加接地平面，以实现屏蔽和受控阻抗布线。DDR、CSI 和 USB 等高速接口需要使用接地平面来实现阻抗匹配。此外，为了满足更高的 DDR 接口速度，建议在 DDR 信号上方和下方都有接地层。AM62Ax/AM62Dx 板设计上的迂回和布线通过 12 层实现，如 表 3-1 中所示。
| PCB 层 | 层布线、平面或覆铜 |
|---|---|
| 第 1 层 | 元件焊盘、接地和信号迂回 |
| 第 2 层 | 接地 |
| 第 3 层 | 信号路由 |
| 第 4 层 | 接地 |
| 第 5 层 | 信号路由 |
| 第 6 层 | DDR 的电源/接地参考 |
| 第 7 层 | 电源 |
| 第 8 层 | 电源 |
| 第 9 层 | 接地 |
| 第 10 层 | 信号路由 |
| 第 11 层 | 接地 |
| 第 12 层 | 元件焊盘、电源和接地布线 |
上面介绍了 AM62Ax/AM62Dx 的 12 层电路板堆叠示例。该板设计用于在高速接口上实现信号完整性，同时限制板尺寸。AM62Ax/AM62Dx 电路板在没有高密度互连 (HDI) 的情况下实现，不使用微过孔，这两种方式均旨在节省电路板成本。AM62Ax/AM62Dx 电路板上的所有过孔均为电镀穿孔 (PTH) 并完全通过电路板。如果需要进一步优化以减少 PCB 堆叠和/或本文档中所述的布线规则，则应执行适当的分析以验证信号和电源完整性。