ZHCUCR0A February   2023  – January 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 1 简介
  4. 2 迂回宽度/间距建议
  5. 3 堆叠
  6. 4 过孔共享
  7. 5 布局图元件放置
  8. 6 关键接口影响布局
  9. 7 布线优先级
  10. 8 串行器/解串器接口
  11. 9 DDR 接口
  12. 10电源去耦
  13. 11对优先级最低的接口最后布线
  14. 12总结
  15. 13参考资料
  16. 14修订历史记录

2 迂回宽度/间距建议

AM62Ax/AM62Dx 旨在支持以下功能。AM62Ax/AM62Dx 封装支持与其他几种竞争解决方案类似的功能集，封装面积减小，线宽拉宽。该解决方案缩小了 PCB 尺寸并采用了更低成本的 PCB 规则，从而实现了紧凑和低成本的系统。

表 2-1 迂回宽度/间距建议
PCB 功能 PCB 布线要求 说明
最小过孔直径 18 密耳 过孔焊盘直径 - 18mil
过孔直径 - 8mil
过孔尺寸 8 密耳
BGA 分线（内层）中所需的最小布线宽度/间距 布线宽度 – 3.5mil
间距 – 3.49mil
BGA 分线（外层）中所需的最小布线宽度/间距 布线宽度 – 3.5mil
间距 – 4mil
用于迂回的层数 8
  • 顶部（1 层）
  • 信号（3 层）
  • 电源（3 层）
  • 底部（1 层）
BGA 焊盘尺寸 18mils
封装尺寸 18mm × 18mm
建议的 PCB 层数（信号布线，总计）
  • 顶部（1 层）
  • 信号（3 层）
  • 电源（3 层）
  • 接地（4 层）
  • 底部（1 层）