ZHCUCR0A February   2023  – January 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 1 简介
  4. 2 迂回宽度/间距建议
  5. 3 堆叠
  6. 4 过孔共享
  7. 5 布局图元件放置
  8. 6 关键接口影响布局
  9. 7 布线优先级
  10. 8 串行器/解串器接口
  11. 9 DDR 接口
  12. 10电源去耦
  13. 11对优先级最低的接口最后布线
  14. 12总结
  15. 13参考资料
  16. 14修订历史记录

8 串行器/解串器接口

封装 BGA 焊球图也被设计成支持首先对高优先级接口进行布线。因此，串行器/解串器 CSI 接口位于外环附近。位于 BGA 最外侧行的通道可以在顶层进行迂回。位于内部 BGA 行上的通道需要过孔作为底部或内层上的差分对迂回。BGA 图为内排提供了这种便利。图 8-1 显示了 AM62Ax/AM62Dx 板顶层和内层上的串行器/解串器信号的示例。宽布线可以限制信号丢失，但可能会违反阻抗要求。有关如何布线串行器/解串器信号的详细信息，请参阅高速接口布局布线指南。

顶层（左）和内层（右）的串行器/解串器 CSI 迂回图 8-1 顶层（左）和内层（右）的串行器/解串器 CSI 迂回