ZHCUCQ1 December   2024 LM5169

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用 TI 高压评估用户安全指南
  8. 2硬件
    1. 2.1 快速入门流程
    2. 2.2 详细说明
      1. 2.2.1 与 LM5017 的兼容性
  9. 3实现结果
    1. 3.1 性能曲线
    2. 3.2 EVM 特性
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标

4.2 PCB 布局

图 4-2 至图 4-5 展示了 LM5169FEVM 的电路板布局布线。

8 引脚 NGU PowerPAD™ 封装具有外露散热焊盘，这些焊盘必须焊接在 PCB 的铜层上，才能实现出色的热性能。PCB 采用 4 层式设计。顶部和底部有 2oz 的铜平面，还有 1oz 铜中层平面，用于通过散热焊盘下方连接至全部四层的一系列散热过孔进行散热。

LM5169FEVM 顶层图 4-2 顶层
LM5169FEVM 中层 1 接地平面图 4-3 中层 1 接地平面
LM5169FEVM 中层 2 布线图 4-4 中层 2 布线
LM5169FEVM 底层图 4-5 底层