ZHCUCE4A May   2024  – October 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 应用电路图
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 测试装置和过程
      1. 2.1.1 EVM 连接
      2. 2.1.2 测试设备
      3. 2.1.3 建议的测试设置
        1. 2.1.3.1 输入连接
        2. 2.1.3.2 输出接头
      4. 2.1.4 测试过程
        1. 2.1.4.1 线路和负载调节,效率
  8. 3实现结果
    1. 3.1 测试数据和性能曲线
      1. 3.1.1 转换效率
      2. 3.1.2 工作波形
        1. 3.1.2.1 负载瞬态响应
        2. 3.1.2.2 线路瞬态响应
        3. 3.1.2.3 通过 VIN 启动和关断
      3. 3.1.3 CISPR 25 EMI 性能
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 元件图
    3. 4.3 物料清单
  10. 5器件和文档支持
    1. 5.1 器件支持
      1. 5.1.1 开发支持
    2. 5.2 文档支持
      1. 5.2.1 相关文档
        1. 5.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 5.2.1.2 热设计资源
  11. 6其他信息
    1. 6.1 商标
  12. 7修订历史记录

PCB 布局

图 4-2图 4-9 展示了使用铜厚度为 2oz 的六层 PCB 的 LM25148B-Q1 EVM 设计。功率级本质上是单面设计,输入滤波位于底部。

LM25148B-Q1EVM-2100 顶层铜(顶视图)图 4-2 顶层铜(顶视图)
LM25148B-Q1EVM-2100 第 2 层覆铜(顶视图)图 4-3 第 2 层覆铜(顶视图)
LM25148B-Q1EVM-2100 第 3 层覆铜(顶视图)图 4-4 第 3 层覆铜(顶视图)
LM25148B-Q1EVM-2100 第 4 层覆铜(顶视图)图 4-5 第 4 层覆铜(顶视图)
LM25148B-Q1EVM-2100 第 5 层覆铜(顶视图)图 4-6 第 5 层覆铜(顶视图)
LM25148B-Q1EVM-2100 底层覆铜(顶视图)图 4-7 底层覆铜(顶视图)