ZHCUC18C April   2024  – August 2026

PRODUCTION DATA  

1.   1
2.   说明
3.   特性
4.   4
5. 1LaunchPad 模块概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件内容
   3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 安全性
      3. 1.3.3 BoosterPack
      4. 1.3.4 元件标识
   4. 1.4 合规性
6. 2硬件说明
   1. 2.1  电路板设置
      1. 2.1.1 电源要求
         1. 2.1.1.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
         2. 2.1.1.2 电源状态 LED
         3. 2.1.1.3 电源树
      2. 2.1.2 按钮
      3. 2.1.3 引导模式选择
      4. 2.1.4 IO 扩展器
   2. 2.2  功能方框图
   3. 2.3  GPIO 映射
   4. 2.4  复位
   5. 2.5  时钟
   6. 2.6  存储器接口
      1. 2.6.1 OSPI
      2. 2.6.2 MMC
      3. 2.6.3 eMMC
      4. 2.6.4 电路板 ID EEPROM
   7. 2.7  以太网接口
      1. 2.7.1 以太网 PHY #1 - CPSW RGMII/ICSSM
      2. 2.7.2 以太网 PHY #2 - CPSW RGMII/ICSSM
      3. 2.7.3 RJ45 连接器中的 LED 指示
   8. 2.8  I2C
   9. 2.9  工业应用 LED
   10. 2.10 SPI
   11. 2.11 UART
   12. 2.12 MCAN
   13. 2.13 FSI
   14. 2.14 JTAG
   15. 2.15 TIVA 和测试自动化接头
   16. 2.16 LIN
   17. 2.17 ADC 和 DAC
   18. 2.18 EQEP 和 SDFM
   19. 2.19 EPWM
   20. 2.20 BoosterPack 接头
   21. 2.21 引脚多路复用映射
7. 3硬件设计文件
   1. 3.1 原理图
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清单 (BOM)
8. 4合规信息
   1. 4.1 合规性和认证
9. 5其他信息
   1.     商标
   2. 5.1 Sitara MCU+ Academy
   3. 5.2 硬件从修订版 E2 更改为修订版 A
   4. 5.3 已知电路板变更/问题
      1. 5.3.1 OSPI DQS 和 LBCLK 网络交换
      2. 5.3.2 XDS110 调试器卡壳问题
      3. 5.3.3 eMMC CMD 和 CLK 网络交换
10. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容
11. 7参考资料
12. 8修订历史记录