ZHCUC18C April   2024  – August 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1LaunchPad 模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 安全性
      3. 1.3.3 BoosterPack
      4. 1.3.4 元件标识
    4. 1.4 合规性
  6. 2硬件说明
    1. 2.1  电路板设置
      1. 2.1.1 电源要求
        1. 2.1.1.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
        2. 2.1.1.2 电源状态 LED
        3. 2.1.1.3 电源树
      2. 2.1.2 按钮
      3. 2.1.3 引导模式选择
      4. 2.1.4 IO 扩展器
    2. 2.2  功能方框图
    3. 2.3  GPIO 映射
    4. 2.4  复位
    5. 2.5  时钟
    6. 2.6  存储器接口
      1. 2.6.1 OSPI
      2. 2.6.2 MMC
      3. 2.6.3 eMMC
      4. 2.6.4 电路板 ID EEPROM
    7. 2.7  以太网接口
      1. 2.7.1 以太网 PHY #1 - CPSW RGMII/ICSSM
      2. 2.7.2 以太网 PHY #2 - CPSW RGMII/ICSSM
      3. 2.7.3 RJ45 连接器中的 LED 指示
    8. 2.8  I2C
    9. 2.9  工业应用 LED
    10. 2.10 SPI
    11. 2.11 UART
    12. 2.12 MCAN
    13. 2.13 FSI
    14. 2.14 JTAG
    15. 2.15 TIVA 和测试自动化接头
    16. 2.16 LIN
    17. 2.17 ADC 和 DAC
    18. 2.18 EQEP 和 SDFM
    19. 2.19 EPWM
    20. 2.20 BoosterPack 接头
    21. 2.21 引脚多路复用映射
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  9. 5其他信息
    1.     商标
    2. 5.1 Sitara MCU+ Academy
    3. 5.2 硬件从修订版 E2 更改为修订版 A
    4. 5.3 已知电路板变更/问题
      1. 5.3.1 OSPI DQS 和 LBCLK 网络交换
      2. 5.3.2 XDS110 调试器卡壳问题
      3. 5.3.3 eMMC CMD 和 CLK 网络交换
  10. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容
  11. 7参考资料
  12. 8修订历史记录

5.2 硬件从修订版 E2 更改为修订版 A

以下是从 LP-AM263P 修订版 E2 更新到 LP-AM263P 修订版 A 所作的更改

  1. BoosterPack 引脚已更新，因此在 BoosterPack 引脚 J6.54 和 J6.55 上进行多路复用的引脚 PR0_PRU0_GPIO13 和 PR0_PRU0_GPIO14 现已多路复用至引脚 J2.14 和 J2.15。此更改是为了满足 BOOSTXL-IOLINKM-8 BoosterPack 要求。请注意，此处可根据不同的多路复用器及其各自的控制来选择备选功能。
  2. OSPI0 闪存封装与标准 OSPI PSRAM 器件封装兼容。现在，PSRAM 器件也可以安装到 U7（OSPI0 闪存）封装上以进行评估。为评估 OSPI PSRAM 器件，必须安装电阻器 R443 并且 R444 必须设置为 DNI。有关更多详细信息，请参阅 LP-AM263P 修订版 A 原理图。