ZHCUC18C April   2024  – August 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1LaunchPad 模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
      1. 1.3.1 系统架构概述
      2. 1.3.2 安全性
      3. 1.3.3 BoosterPack
      4. 1.3.4 元件标识
    4. 1.4 合规性
  6. 2硬件说明
    1. 2.1  电路板设置
      1. 2.1.1 电源要求
        1. 2.1.1.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
        2. 2.1.1.2 电源状态 LED
        3. 2.1.1.3 电源树
      2. 2.1.2 按钮
      3. 2.1.3 引导模式选择
      4. 2.1.4 IO 扩展器
    2. 2.2  功能方框图
    3. 2.3  GPIO 映射
    4. 2.4  复位
    5. 2.5  时钟
    6. 2.6  存储器接口
      1. 2.6.1 OSPI
      2. 2.6.2 MMC
      3. 2.6.3 eMMC
      4. 2.6.4 电路板 ID EEPROM
    7. 2.7  以太网接口
      1. 2.7.1 以太网 PHY #1 - CPSW RGMII/ICSSM
      2. 2.7.2 以太网 PHY #2 - CPSW RGMII/ICSSM
      3. 2.7.3 RJ45 连接器中的 LED 指示
    8. 2.8  I2C
    9. 2.9  工业应用 LED
    10. 2.10 SPI
    11. 2.11 UART
    12. 2.12 MCAN
    13. 2.13 FSI
    14. 2.14 JTAG
    15. 2.15 TIVA 和测试自动化接头
    16. 2.16 LIN
    17. 2.17 ADC 和 DAC
    18. 2.18 EQEP 和 SDFM
    19. 2.19 EPWM
    20. 2.20 BoosterPack 接头
    21. 2.21 引脚多路复用映射
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  8. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  9. 5其他信息
    1.     商标
    2. 5.1 Sitara MCU+ Academy
    3. 5.2 硬件从修订版 E2 更改为修订版 A
    4. 5.3 已知电路板变更/问题
      1. 5.3.1 OSPI DQS 和 LBCLK 网络交换
      2. 5.3.2 XDS110 调试器卡壳问题
      3. 5.3.3 eMMC CMD 和 CLK 网络交换
  10. 6相关文档
    1. 6.1 补充内容
  11. 7参考资料
  12. 8修订历史记录

2.10 SPI

AM263Px LaunchPad 会将两个 SPI 实例（SPI0、SPI1）从 AM263Px SoC 映射到 BoosterPack 接头。串联终端电阻器靠近每个 SPI 时钟和 SPI D0 信号的 SoC 放置。2:1 多路复用器 (SN74CB3Q3257PWR) 负责选择 SPI 信号来实现正确的功能。该多路复用器由 AM263Px SoC 生成的两个 GPIO 信号驱动。

表 2-15 SPI 多路复用器
输出使能 (OE) 选择 (S) 输入/输出 功能
低 低 A ↔ B1 A 端口 = B1 端口
低 高 A ↔ B2 A 端口 = B2 端口
高 X Hi-Z 断开

LP-AM263P SoC SPI 至 BoosterPack — LP-AM263P 修订版 E2图 2-20 SoC SPI 至 BoosterPack — LP-AM263P 修订版 E2
LP-AM263P SoC SPI 至 BoosterPack — LP-AM263P 修订版 A图 2-21 SoC SPI 至 BoosterPack — LP-AM263P 修订版 A