ZHCUBK5 December   2023 AM69 , AM69A , TDA4AH-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2. 1摘要
  3.   商标
  4. 2功耗的组成
  5. 3如何使用此工具
    1. 3.1 用例
  6. 4结果表
    1. 4.1 一些特定的预载用例结果
      1. 4.1.1 仅 ARM (x4)
      2. 4.1.2 超集
      3. 4.1.3 计算
  7. 5修订历史记录

功耗的组成

SoC 功耗通常被视为具有两个不同的组成部分 - 动态功耗和漏电功耗。(2)

  • 动态功耗是根据 IP 的两个数字计算的 – 最大功耗和空闲功耗(均按电压调节)。动态功耗的计算方法为最大功耗和空闲功耗的加权平均值:Pdyn=Pmax×Utilization+Pidle×(1-Utilization)
    • 背景知识:动态功率通常作为 fCV² 计算。请设想 PCB 上从 CMOS 输出驱动到 CMOS 输入的时钟信号。动态功耗的计算取决于 (a) 信号频率 - f;(b) 输入负载的电容和 PCB 布线电容 - C;以及 (c) 信号的电压摆幅 - V
    • 在此工具中,用户可以选择某些 IP 的频率以及 IP 的利用率。频率和利用率显然是相互关联的;随着频率的降低,利用率需要提高,才能保持相同的活动。因此,如果一项功能需要在 IP 上有 40% 的负载,则与频率减半且利用率加倍至 80% 具有几乎相同的功耗。
  • 漏电功耗根据电压、结温和制造工艺变化计算。虽然工艺和电压对漏电功耗有很强的影响,但漏电功耗会随 Tj 的增加呈指数级增加。
    • 有关背景信息,CMOS 晶体管被视为具有两种状态:(a) 源极和漏极之间的通道导通的 ON 状态;(b) 源极和漏极之间的通道未导通的 OFF 状态。漏电功耗的产生是因为 OFF 状态下会有涓流电流流经通道。

SoC 功耗还有第三个分量,即模拟或偏置电流。本工具中不考虑这些电流,因为在几乎所有情况下,这些来源产生的功耗对总功耗来说都可以忽略不计。