ZHCUBK5 December   2023 AM69 , AM69A , TDA4AH-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VP-Q1

 

  1.   1
  2. 1摘要
  3.   商标
  4. 2功耗的组成
  5. 3如何使用此工具
    1. 3.1 用例
  6. 4结果表
    1. 4.1 一些特定的预载用例结果
      1. 4.1.1 仅 ARM (x4)
      2. 4.1.2 超集
      3. 4.1.3 计算
  7. 5修订历史记录

摘要

这款基于 Excel 的工具允许用户根据片上系统 (SoC) 不同元件(计算内核和外设)的指定负载来估算其热功耗。该工具允许用户根据一组代表性用例预填充各种字段(使用的元件和主要元件的利用率)。这提供了自定义新用例的起点,可以据此判断其自身用例的功率和负载。该工具可提供所输入结温 (Tj) 下的热功耗细目,还提供了 Tj = 125°C 或 105°C 时根据此用例计算出的供电网络 (PDN) 电流表。(1)

该工具提供两种功耗估计值:

热功耗估算

  • SoC 加热或冷却的时间常数约为数秒或数分钟。由于这是该工具的主要用途,因此负载应表示持续时间为数秒或数分钟的平均活动。

峰值/PDN 估计

  • 峰值电流(功率)的时间常数大约为一微秒。尽管某种用例(通常情况)对给定组件的利用率可能为 70%(假设),但在某一时段内,组件的利用率将为 100%。该工具的峰值/供电网络 (PDN) 估算会根据关键知识产权 (IP) 自动增加负载,该知识产权为创建 PDN 要求而启用。

如果用户选择的结温小于或等于 105°C,则计算 105°C 时的峰值/PDN 估计值。如果用户选择的结温大于 105°C,则计算 125°C 时的峰值/PDN 估计值。