ZHCUB53A july   2023  – july 2023 TPSF12C1 , TPSF12C1-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5.     通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EVM) 用户安全指南
  8. 2硬件
    1. 2.1 EVM 描述
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 接头信息
    4. 2.4 EVM 性能验证
    5. 2.5 AEF 设计流程
      1. 2.5.1 AEF 电路优化和调试
  9. 3实现结果
    1. 3.1 EMI 性能
    2. 3.2 热性能
    3. 3.3 浪涌抗扰度
    4. 3.4 SENSE 和 INJ 电压
    5. 3.5 插入损耗
    6. 3.6 无源与有源解决方案比较
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局
      1. 4.3.1 装配图
      2. 4.3.2 多层叠
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1.     商标
  13. 7相关文档
    1. 7.1 补充内容
  14. 8修订历史记录

AEF 电路优化和调试

以下是优化 AEF 电路运行的一些注意事项和最佳实践:

  1. 如果启用 AEF 的 EMI 测量未按预期执行,请在稳压器开关期间探测 INJ 引脚电压。确认 INJ 引脚电压在正电源轨或负电源轨附近没有被削波,如节 2.4 的第 2 步所述。
    • 如果 INJ 引脚电压被削波,请增大稳压器侧 Y 电容和/或注入电容。然后使用 TPSF12C1 快速入门计算器或通过仿真重新检查环路稳定性。
  2. 金属机箱结构是总体滤波器实现的关键部分。滤波器 PCB 通常使用多个螺钉附件安装到机箱结构上,机箱用于连接滤波器 PCB 上的各种 GND 节点.这些节点并未在 PCB 上明确地与铜连接,而是依靠机箱来完成电气连接。因此,机箱将成为 CM 噪声电流的最低阻抗返回路径。
    • 在测试包含机箱的功率级时(如图 3-2 所示),CM 噪声可以容性耦合到 EMI 测量设置的接地参考平面,从而绕过与该接地平面不密切相关的滤波器电路。在这种情况下,TI 建议将滤波器 EVM 的 GND 平面覆铜直接绑定到参考接地平面。这还有助于更大限度地减小与 AEF 电路的 GND 连接中的寄生电感。然后,从功率级发出的 CM 电流通过滤波器 Y 电容器(有源和无源)的低分流阻抗进行再循环,从而防止噪声到达 LISN。
  3. 基于有效 Y 电容的放大结果,AEF 可减小 CM 扼流电感,同时保持相同的 LC 转角频率和 CM 衰减特性。但是,具有更低 CM 电感和更小尺寸的扼流圈通常具有更低的漏电感,这是导致 DM 与 X 电容器一起衰减的原因。
    • 如果通过较小的 CM 扼流圈显著降低 DM 电感,则应增大 X 电容或添加一个小型分立式电感器以获得足够的 DM 衰减。否则,高 DM 噪声分量(相对于 CM 分量)可能会主导总噪声测量,从而掩盖 AEF 对 CM 噪声降低的影响。
  4. 检测和注入电容的典型值分别为 680pF 和 4.7nF。根据目标应用中的最终实现,EVM 上的默认阻尼和补偿元件值可能需要用户进行适当修改,以实现可接受的环路稳定性。铁氧体扼流圈本质上比纳米晶扼流圈更难以稳定。