ZHCUB48 june   2023 TPSI2072-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4.   通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EVM) 用户安全指南
  5. 1引言
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
  6. 2连接说明
  7. 3测试设备
  8. 4建议的测试设置
    1. 4.1 波形
    2. 4.2 VS1_ADC 和 VS2_ADC 分压器
  9. 5原理图
  10. 6PCB 布局
  11. 7层间拼接电容器
    1. 7.1 层间拼接电容器和 EMI 性能改进
    2. 7.2 VS1_ADC 和 VS2_ADC 分压器
  12. 8物料清单
  13. 9修订历史记录

7.1 层间拼接电容器和 EMI 性能改进

瞬态噪声可通过电容隔离或磁隔离进行耦合，从而在初级侧和次级侧之间产生共模电流。这会发射 EMI，还会因较大的返回路径而加剧。Y 电容可将初级地和次级地连接在一起，从而最大限度减小共模电流返回路径。Y 电容可有效用作高通滤波器，为次级侧高频信号返回初级侧创建低阻抗路径。通过使用 PCB 的内层在初级地和次级地之间形成一个 Y 电容 (20pF)，TPSI2072-Q1 EVM 可包含一个层间拼接电容器。连接 J11 跳线可启用层间拼接电容器。有关层间拼接电容器的更多信息，请参阅应用报告，采用 ISOW7841 集成式信号和电源隔离器的低发射设计。