图 4-1 至图 4-8 显示了 TPSM843B22EVM 的电路板布局布线。EVM 的顶层以用户应用的典型方式布局。顶层、底层和内层为 2oz 覆铜。U1 电路仅占用大概 605 mm² 的面积，如丝印上所示。

所有 TPSM843B22 需要的元件都放在 U1 顶层。输入和输出电容器以对称的方式放置在顶层。此外，电压设定点可与顶层的 J6 互换。顶部电阻器靠近顶层的模块连接，可互换底部电阻器稍后位于底部。在输入端子附近，可使用三个额外的输入大容量电容器来限制从用于为电路板供电的电源进入模块的噪声。EN 电阻器、MSEL 电阻器和 SYNC/FSEL 电阻器等关键模拟电路均保持靠近 IC 并端接至安静的模拟接地 (AGND)。

顶层包含 VIN 和 VOUT 的主要电源迹线以及用于测量 SW 的较短布线。顶层电源走线连接到电路板其他层的平面，并在电路板周围放置多个过孔。模块的 PGND 引脚附近有多个过孔，有助于更大限度地提高热性能。TPSM843B22 电路具有专用接地层，用作安静模拟接地，该接地层单点连接到主电源接地层。这种单点连接是在信号层 1 的内部接地层上完成的。

中间层 1 至 4 主要是电源接地层以及一些布线。一些层在 IC 下方有一个 VIN 覆铜区，用于通过低阻抗连接将 VIN 引脚连接在一起。

底层主要是接地层。该层为 U1 电路提供了额外的 VOUT 覆铜区。此外，该层还包含用于 SYNC/FSEL、MSEL 和 EN 引脚的可互换电阻器，并提供更多空间来添加额外的输出电容器。EN 电阻器未安装，以便用户能够根据所需的启动电压来相应地添加。此外，该层上还可以找到 BP5 电阻器、前馈电容器和电阻器、用于波特测量的 50 欧姆电阻器和用于 VOUT SMB 连接的 50 欧姆电阻器。

图 4-1 顶部复合视图

图 4-3 顶层布局

图 4-5 中间层 2 布局

图 4-7 中间层 4 布局

图 4-2 底部复合视图（仰视图）

图 4-4 中间层 1 布局

图 4-6 中间层 3 布局

图 4-8 底层布局