ZHCUAX2 march 2023
每个 3D 霍尔效应传感器都装配在一个芯片上,封装组件将这些芯片垂直堆叠以便在 XY 平面中实现最小偏移。应消除器件关于灵敏度增益和偏移的容差:
在校正器件的灵敏度和偏移误差之后,由于封装与旋转磁体之间存在相对的机械旋转,传感器可能仍会出现一定的测量误差。最直接的对齐方法是将传感器与旋转磁体放置在同一轴上。
图 3-12 传感器对齐以进行角度测量在理想的同轴放置方案中,X 和 Y 轴数据只会观察到幅度下降,而不会影响观察到的角度线性度。由于封装有机械偏移,X 轴和 Y 轴的峰值输入数据将发生变化,因此所需的幅度校正强度将变得更加显著。此外,封装旋转可能会导致其相对于磁体位置存在角度偏移,或导致观察到的 X 轴和 Y 轴输入之间存在相位误差。当每个传感元件检测到与传感元件正交的磁场并且传感器不再与旋转磁体正交时,就会发生这种情况。因此,每个传感元件会从其他两个轴中的任何一个轴检测到矢量分量的一部分。此误差可能因系统中磁体或传感器的安装方式而异。通常,在整个系统组装完成后,需要对每个传感器进行下线校准,以获得理想结果。如需了解更多信息,请参阅德州仪器 (TI) 的实现超高系统角度传感精度 应用手册。