由于 UCC21711-Q1 具有强大的驱动强度,因此在 PCB 设计中必须仔细考虑。下面是一些要点:
- 应将驱动器放置在尽可能靠近功率半导体的位置,以减小 PCB 引线上栅极环路的寄生电感
- 输入和输出电源的去耦电容器应尽可能靠近电源引脚放置。每个开关瞬态下产生的峰值电流可能会导致 PCB 布线的寄生电感上出现高电流变化率 (dI/dt) 和电压尖峰
- 驱动器 COM 引脚应连接到 SiC MOSFET 源极或 IGBT 发射极的开尔文接线端。如果功率器件没有分离式开尔文源极或发射极,应将 COM 引脚尽可能靠近功率器件封装的源极或发射极端子连接,以将栅极环路与高功率开关环路分开
- 在输入侧使用接地平面来屏蔽输入信号。输入信号会因输出侧开关瞬态产生的高频噪声而失真。接地平面为返回电流提供低电感滤波器
- 若栅极驱动器用于低侧开关(COM 引脚连接到直流母线负极),请在输出侧使用接地平面来屏蔽输出信号,使其免受开关节点产生的噪声的影响;若栅极驱动器用于高侧开关(COM 引脚连接到开关节点),则不建议使用接地平面
- 如果输出侧未使用接地平面,请将 OC 和 AIN 接地环路的返回路径与具有较大峰值拉电流和灌电流的栅极环路接地分开
- 栅极驱动器下方不允许有 PCB 布线或覆铜。建议将 PCB 开槽,以避免输入和输出侧之间产生任何噪声耦合,进而污染隔离栅