ZHCSZF6 December   2025 DLP3940S-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  开关特性
    9. 5.8  时序要求
    10.     16
    11. 5.9  系统安装接口负载
    12.     18
    13. 5.10 微镜阵列物理特性
    14.     20
    15. 5.11 微镜阵列光学特性
    16. 5.12 窗口特性
    17. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SubLVDS 数据接口
      2. 6.3.2 用于控制的低速接口
      3. 6.3.3 电源接口
      4. 6.3.4 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
      1. 6.6.1 使用温度检测二极管监控阵列温度
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用概述
      2. 7.2.2 输入图像分辨率
      3. 7.2.3 参考设计
      4. 7.2.4 应用任务剖面注意事项
      5. 7.2.5 设计要求
      6. 7.2.6 详细设计过程
    3. 7.3 温度检测
      1. 7.3.1 温度检测二极管
        1. 7.3.1.1 温度检测二极管理论
  9. 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
    3. 8.3 DMD 电源时序要求
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

时序要求

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)
最小值标称值最大值单位
LVCMOS
LPSDR
tr上升压摆率(2)(20% 至 80%)× VDD(6)0.25V/ns
tf下降压摆率(2)(80% 至 20%)× VDD(6)0.25V/ns
tr上升压摆率(1)(30% 至 80%)× VDD(6)13V/ns
tf下降压摆率(1)(70% 至 20%)× VDD(6)13V/ns
tW(H)脉冲持续时间 LS_CLK 高电平50% 至 50% 基准点(5)4.2ns
tW(L)脉冲持续时间 LS_CLK low50% 至 50% 基准点(5)4.2ns
tsu建立时间在 LS_CLK 之前 LS_WDATA 有效(5)1.5ns
th保持时间在 LS_CLK 之后 LS_WDATA 有效(5)1.5ns
SubLVDS
tr上升压摆率20% 至 80% 基准点(7)0.71V/ns
tf下降压摆率80% 至 20% 基准点(7)0.71V/ns
tW(H)脉冲持续时间 DCLK 高电平50% 至 50% 基准点(8)0.7ns
tW(L)脉冲持续时间 DCLK 低电平50% 至 50% 基准点(8)0.7ns
tWINDOW窗口时间 (1)(3)建立时间 + 保持时间(5)0.25ns
tsu建立时间HS_DATA 在 HS_CLK 之前有效 (8)0.17ns
th保持时间HS_DATA 在 HS_CLK 之后有效 (8)0.17ns
tPOWER接收器上电(4)200ns
此规格适用于 DMD_DEN_ARSTZ 引脚。请参阅图 5-3 中的 LPSDR 输入上升和下降压摆率。
此规格适用于 LS_CLK 和 LS_WDATA 引脚。请参阅图 5-3 中的 LPSDR 输入上升和下降转换率。
窗口时间降额示例:0.5V/ns 压摆率会将窗口时间增加 0.7ns,从 3ns 增加到 3.7ns。请参阅图 5-5
该规格仅适用于 SubLVDS 接收器时间,不考虑命令和命令后的延迟。
请参阅图 5-2
请参阅图 5-3
请参阅图 5-4
请参阅图 5-6