ZHCSZE5A December   2025  – September 2026 MSPM33C321A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
      13.      24
      14.      25
      15.      26
      16.      27
      17.      28
      18.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
      4. 7.5.4 VBAT 电流消耗
    6. 7.6  闪存存储器特性
    7. 7.7  电源时序
      1. 7.7.1 电源斜坡
      2. 7.7.2 POR 和 BOR
      3. 7.7.3 VBAT 特性
      4. 7.7.4 计时特点
    8. 7.8  时钟规范
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 高频晶体/时钟
      3. 7.8.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.8.4 低频振荡器 (LFOSC)
      5. 7.8.5 低频晶体/时钟
    9. 7.9  模拟规格
      1. 7.9.1 ADC 规格
        1. 7.9.1.1 ADC 电气特性
        2. 7.9.1.2 ADC 开关特性
        3. 7.9.1.3 ADC 线性参数
        4. 7.9.1.4 典型连接图
      2. 7.9.2 COMP 规格
        1. 7.9.2.1 比较器电气特性
      3. 7.9.3 VREF 规格
        1. 7.9.3.1 VREF 电压特性
        2. 7.9.3.2 VREF 电气特性
      4. 7.9.4 模拟 VBOOST 规范
        1. 7.9.4.1 模拟多路复用器 VBOOST
      5. 7.9.5 温度传感器
    10. 7.10 串行接口规范
      1. 7.10.1 UART
        1. 7.10.1.1 UART
      2. 7.10.2 I2C
        1. 7.10.2.1 I2C 特性
        2. 7.10.2.2 I2C 滤波器
        3. 7.10.2.3 I2C 时序图
      3. 7.10.3 SPI
        1. 7.10.3.1 SPI
        2. 7.10.3.2 SPI 时序图
      4. 7.10.4 CAN
        1. 7.10.4.1 CAN
      5. 7.10.5 QSPI
        1. 7.10.5.1 QSPI
        2. 7.10.5.2 QSPI 时序图
      6. 7.10.6 I2S/TDM
        1. 7.10.6.1 串行音频
        2. 7.10.6.2 I2S/TDM 时序图
    11. 7.11 数字 IO
    12. 7.12 TRNG
      1. 7.12.1 TRNG 电气特性
      2. 7.12.2 TRNG 开关特性
    13. 7.13 仿真和调试
      1. 7.13.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  支持 TrustZone 和 FPU 的 Arm Cortex-M33 内核
    2. 8.2  电源管理和时钟单元 (PMCU)
      1. 8.2.1 电源管理单元 (PMU)
      2. 8.2.2 时钟模块 (CKM)
      3. 8.2.3 工作模式
        1. 8.2.3.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  器件内存映射
      1. 8.3.1 内存组织
      2. 8.3.2 外设内存映射
    4. 8.4  NVIC 中断映射
    5. 8.5  嵌入式闪存存储器
    6. 8.6  嵌入式 SRAM
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  事件管理器
    9. 8.9  错误聚合器模块 (EAM)
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
      1. 8.11.1 输入/输出图
    12. 8.12 模拟模块
      1. 8.12.1 HSADC
      2. 8.12.2 COMP
      3. 8.12.3 温度传感器
      4. 8.12.4 VREF
      5. 8.12.5 器件模拟连接
    13. 8.13 安全和加密
      1. 8.13.1 全局安全控制器 (GSC)
      2. 8.13.2 AESADV
      3. 8.13.3 SHA256
      4. 8.13.4 公钥算法 (PKA)
      5. 8.13.5 TRNG
      6. 8.13.6 密钥库
      7. 8.13.7 CRC
    14. 8.14 串行通信接口
      1. 8.14.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.14.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.14.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.14.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.14.2 CAN-FD
      3. 8.14.3 四路 SPI（QSPI）
      4. 8.14.4 数字音频接口 - I2S/TDM
    15. 8.15 LFSS
    16. 8.16 计时器、RTC_A 和看门狗
      1. 8.16.1 计时器 (TIMx)
      2. 8.16.2 RTC_A
      3. 8.16.3 IWDT
      4. 8.16.4 WWDT
    17. 8.17 串行线调试接口
    18. 8.18 引导加载程序 (BSL)
    19. 8.19 Device Factory Constants
    20. 8.20 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录

5 器件比较

下表总结了本数据表中所述的每个器件的特性。

表 5-1 器件比较
器件名称(1)(2)(4) 闪存/SRAM 安全加速器 ADC 通道 CAN GPIO 封装(3)
MSPM33C321ASPZR 1MB/256kB AES、SHA、PKA 36 2 93 LQFP100

16mm x 16mm

0.5mm 引脚间距
MSPM33C3219SPZR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 36 2 93
MSPM33C321ASPFAR(5) 1MB/256kB AES、SHA、PKA 36 2 93 LQFP100

14mm x 14mm

0.4mm 引脚间距
MSPM33C3219SPFAR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 36 2 93
MSPM33C321ASZAWR 1MB/256kB AES、SHA、PKA 36 2 93 NFBGA100

9mm x 9mm

0.8mm 焊球间距
MSPM33C3219SZAWR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 35 2 93
MSPM33C321ASPNR(5) 1MB/256kB AES、SHA、PKA 35 2 73 LQFP80

14mm x 14mm

0.5mm 引脚间距
MSPM33C3219SPNR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 35 2 73
MSPM33C321ASYSGR(5) 1MB/256kB AES、SHA、PKA 33 2 68 WCSP79

3.6mm x 3.24mm

0.35mm 焊球间距
MSPM33C3219SYSGR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 33 2 68
MSPM33C321ASPMR(5) 1MB/256kB AES、SHA、PKA 26 2 57 LQFP64

12mm x 12mm

0.5mm 引脚间距
MSPM33C3219SPMR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 26 2 57
MSPM33C321ASRGZR(5) 1MB/256kB AES、SHA、PKA 21 2 41 VQFN48

7mm x 7mm

0.5mm 引脚间距
MSPM33C3219SRGZR(5) 512kB/256kB AES、SHA、PKA 21 2 41
(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的封装选项附录，或浏览 TI 网站。
(2) 器件鉴定：
  • S = -40°C 至 125°C
(3) 要获得包含误差值的封装尺寸，请参阅节 12。
(4) 有关器件名称的更多信息，请参阅节 10.2。
(5) 产品仅为预发布状态