ZHCSZE5A December   2025  – September 2026 MSPM33C321A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
      13.      24
      14.      25
      15.      26
      16.      27
      17.      28
      18.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
      4. 7.5.4 VBAT 电流消耗
    6. 7.6  闪存存储器特性
    7. 7.7  电源时序
      1. 7.7.1 电源斜坡
      2. 7.7.2 POR 和 BOR
      3. 7.7.3 VBAT 特性
      4. 7.7.4 计时特点
    8. 7.8  时钟规范
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 高频晶体/时钟
      3. 7.8.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.8.4 低频振荡器 (LFOSC)
      5. 7.8.5 低频晶体/时钟
    9. 7.9  模拟规格
      1. 7.9.1 ADC 规格
        1. 7.9.1.1 ADC 电气特性
        2. 7.9.1.2 ADC 开关特性
        3. 7.9.1.3 ADC 线性参数
        4. 7.9.1.4 典型连接图
      2. 7.9.2 COMP 规格
        1. 7.9.2.1 比较器电气特性
      3. 7.9.3 VREF 规格
        1. 7.9.3.1 VREF 电压特性
        2. 7.9.3.2 VREF 电气特性
      4. 7.9.4 模拟 VBOOST 规范
        1. 7.9.4.1 模拟多路复用器 VBOOST
      5. 7.9.5 温度传感器
    10. 7.10 串行接口规范
      1. 7.10.1 UART
        1. 7.10.1.1 UART
      2. 7.10.2 I2C
        1. 7.10.2.1 I2C 特性
        2. 7.10.2.2 I2C 滤波器
        3. 7.10.2.3 I2C 时序图
      3. 7.10.3 SPI
        1. 7.10.3.1 SPI
        2. 7.10.3.2 SPI 时序图
      4. 7.10.4 CAN
        1. 7.10.4.1 CAN
      5. 7.10.5 QSPI
        1. 7.10.5.1 QSPI
        2. 7.10.5.2 QSPI 时序图
      6. 7.10.6 I2S/TDM
        1. 7.10.6.1 串行音频
        2. 7.10.6.2 I2S/TDM 时序图
    11. 7.11 数字 IO
    12. 7.12 TRNG
      1. 7.12.1 TRNG 电气特性
      2. 7.12.2 TRNG 开关特性
    13. 7.13 仿真和调试
      1. 7.13.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  支持 TrustZone 和 FPU 的 Arm Cortex-M33 内核
    2. 8.2  电源管理和时钟单元 (PMCU)
      1. 8.2.1 电源管理单元 (PMU)
      2. 8.2.2 时钟模块 (CKM)
      3. 8.2.3 工作模式
        1. 8.2.3.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  器件内存映射
      1. 8.3.1 内存组织
      2. 8.3.2 外设内存映射
    4. 8.4  NVIC 中断映射
    5. 8.5  嵌入式闪存存储器
    6. 8.6  嵌入式 SRAM
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  事件管理器
    9. 8.9  错误聚合器模块 (EAM)
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
      1. 8.11.1 输入/输出图
    12. 8.12 模拟模块
      1. 8.12.1 HSADC
      2. 8.12.2 COMP
      3. 8.12.3 温度传感器
      4. 8.12.4 VREF
      5. 8.12.5 器件模拟连接
    13. 8.13 安全和加密
      1. 8.13.1 全局安全控制器 (GSC)
      2. 8.13.2 AESADV
      3. 8.13.3 SHA256
      4. 8.13.4 公钥算法 (PKA)
      5. 8.13.5 TRNG
      6. 8.13.6 密钥库
      7. 8.13.7 CRC
    14. 8.14 串行通信接口
      1. 8.14.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.14.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.14.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.14.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.14.2 CAN-FD
      3. 8.14.3 四路 SPI（QSPI）
      4. 8.14.4 数字音频接口 - I2S/TDM
    15. 8.15 LFSS
    16. 8.16 计时器、RTC_A 和看门狗
      1. 8.16.1 计时器 (TIMx)
      2. 8.16.2 RTC_A
      3. 8.16.3 IWDT
      4. 8.16.4 WWDT
    17. 8.17 串行线调试接口
    18. 8.18 引导加载程序 (BSL)
    19. 8.19 Device Factory Constants
    20. 8.20 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录

10.2 器件命名规则

为了指出产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP MCU 器件和支持工具的器件型号分配了前缀。.每个 MSP MCU 商用系列产品都具有以下两个前缀之一：MSP 或 X。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (X) 直到完全合格的生产器件 (MSP)。

X – 实验器件，不一定代表最终器件的电气规格

MSP – 完全合格的生产器件

X 器件在供货时附带如下免责声明：

“开发中的产品用于内部评估用途。”MSP 器件的特性已经全部明确，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。预测显示原型器件 (X) 的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率尚不确定，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示温度范围、封装类型和配送形式。图 10-1 提供了解读完整器件名称的图例。

MSPM33C321A MSPM33C3219 器件命名规则 图 10-1 器件命名规则
表 10-1 器件命名规则
处理器系列

MSP = 混合信号处理器

X = 实验性器件

MCU™ 平台M33 = 基于 Arm 的 32 位 M33
产品系列C = 频率高达 160MHz
器件子系列321 = 2 个 CAN-FD、AES、SHA、PKA
闪存存储器

9 = 512KB

A = 1024KB

温度范围

S = -40°C 至 125°C

封装类型请参阅器件比较部分和 https://www.ti.com/packaging
配送形式

R = 大卷带

如需 MSP 器件不同封装类型的可订购器件型号，请参阅本文的“封装选项附录”，浏览 ti.com，或联系您的 TI 销售代表。