布局对于实现良好的电源设计至关重要。遵循以下指南有助于确保实现最佳性能、热管理和抗噪性。图 8-30 显示了建议的 PCB 布局配置。
- 功率元件放置和布线:
- 将所有功率元件(输入和输出电容器、电感器和 IC)放置在 PCB 的顶面。要屏蔽敏感的小信号布线并使其与有噪声的电力线隔离,请在第 2 层上至少插入一个实心接地内部平面。
- 尽可能使开关节点短而宽。连接 SW 引脚和电感器高压侧的 PCB 布线定义为开关节点。
- 去耦电容器:
- PVIN 至 PGND 去耦电容器对于 MOSFET 的稳健性和尽可能降低开关噪声至关重要。将两个 0.1μF/25V/X7R/0402(或类似)陶瓷电容器尽可能靠近 PVIN 引脚 7 和 8 放置,并将每个电容器连接到顶层上相邻的 PGND 引脚。这些电容器会旁路 PVIN 和 PGND 环路中的高频电流。虽然 TI 建议采用 25V 额定值,但如果应用中具有严格调节的 12V 输入总线,则可以将额定值降低至 16V。
- 将一个 1μF 0402 陶瓷电容器 (10V、X7S) 从 VDRV(引脚 6)连接到 PGND 以旁路栅极驱动,另一个从 VCC(引脚 5)连接到 AGND 以旁路控制环路。虽然 VCC 电容器可以改为连接到 PGND,但最好使用 AGND 连接。为这些旁路电容器使用 6.3V 至 10V 的额定电压,以最大限度减小 ESR 和 ESL。保持去耦环路较小并使用宽布线(TI 建议最小值为 12mil)来降低阻抗。
- 将启动电容器尽可能靠近 BOOT 和 PHASE 引脚放置并使用宽度为 12mil 或更宽的布线。
- 过孔布置:
- 对于放置在电路板另一侧的 PVIN 至 PGND 去耦电容器,对于 PVIN 和 PGND 连接,每个焊盘至少使用两个过孔,以确保实现低阻抗。
- 在 PGND 引脚 8-9 和引脚 16-17 附近布置至少 4 个 PGND 过孔(总共 8 个过孔)。这些是建议布置在 PGND 焊盘引脚 33 下面的过孔之外的过孔。这种布置可最大限度减少接地反弹并改善散热性能。
- 除了 PVIN 焊盘(引脚 32)下方的 3 个过孔外,在所有 PVIN 引脚附近布置过孔,以与内层上的输入电压平面建立低阻抗连接。
- AGND 引脚 26 使用靠近引脚布置的两个过孔连接到 PGND 平面。在底层,使用 Net-Tie 或 0Ω 电阻器将 AGND 布线连接到 PGND 散热焊盘(IC 下方)。
- 通过多个过孔将 AGND 焊盘引脚 31 连接到内部 PGND 接地平面,以最大限度减小热阻并改善热性能。
- 输出电压检测:
- 遥感:将 VOSNS/GOSNS 连接作为差分对布放到远程位置,。在高频旁路电容器(0.1μF 或更高)上实现开尔文检测。将接地侧连接到 GOSNS,将 VOUT 侧连接到 VOSNS。使这些布线远离噪声源(电感器,SW 节点,时钟线路),并使用上方和下方的 PGND 平面为其屏蔽。
- 单端检测:请将 VOSNS 引脚连接到 0.1μF 或更高的高频本地旁路电容器,并使用最短布线将 GOSNS 短接至 AGND。
- 输入电流和功率监控:
- 使用输入监控实现高精度并最大限度减少开关噪声干扰时,请在分别在 I_IN_P 和 I_IN_M 引脚与 PGND 之间放置 100pF/25V/0402 旁路电容器。在 I_IN_P 和 I_IN_M 之间添加另一个 100pF/25V/0402 旁路电容器。将这些电容器尽可能靠近相应的引脚放置。
- 当不使用输入监控,以使器件能够报告 PVIN 电压时:
- 将 I_IN_P(引脚 3)直接连接到 I_IN_M(引脚 4)
- 在 I_IN_M(引脚 4)和 PGND 之间放置一个 0.1μF 陶瓷旁路电容器
- 将 I_IN_M(引脚 4)连接到 TPS544B27W 的 PVIN 节点。
- 将 AGND 电阻器靠近 PMB_ADDR(引脚23)放置,以最大限度减少噪声耦合。尽可能缩短从电阻器到器件引脚的布线长度,从而最大限度减小布线电容。电容过大可能会导致电阻器检测错误。