ZHCSZ18A October   2025  – March 2026 TXB0604

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，VCCA = 0.9V
    7. 5.7  开关特性，VCCA = 1.2V ± 0.1V
    8. 5.8  开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 开关特性：TMAX（-40°C 至 125°C） 
    11. 5.11 工作特性
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
      6. 7.3.6 虚拟周期
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TXB0604 单位
RUT (UQFN)
12 引脚
RθJA 结至环境热阻 199.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 19.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 117.6 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 117.7 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 97.1 °C/W
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。