ZHCSY62A April   2025  – June 2025 SN55LVTA4-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 未使用的使能引脚
      2. 7.3.2 驱动器禁用输出
      3. 7.3.3 驱动器等效原理图
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 典型应用
        1. 8.1.1.1 详细设计过程
          1. 8.1.1.1.1 介质互连
        2. 8.1.1.2 设计要求
        3. 8.1.1.3 应用曲线
      2. 8.1.2 冷备用
      3. 8.1.3 电源相关建议
        1. 8.1.3.1 电源旁路电容
      4. 8.1.4 布局
        1. 8.1.4.1 布局指南
          1. 8.1.4.1.1 微带与带状线拓扑
          2. 8.1.4.1.2 电介质类型和电路板结构
          3. 8.1.4.1.3 建议的堆叠布局
          4. 8.1.4.1.4 引线间距
          5. 8.1.4.1.5 串扰和接地反弹最小化
        2. 8.1.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
  11. 10接收文档更新通知
  12. 11支持资源
  13. 12商标
  14. 13静电放电警告
  15. 14术语表
  16. 15修订历史记录
  17. 16机械、封装和可订购信息
8.1.4.1.1 微带与带状线拓扑

根据 LVDS 应用和数据手册，印刷电路板通常为设计人员提供两种传输线路选项：微带和带状线。微带是 PCB 外层的布线，如图 8-5 所示。

SN55LVTA4-SEP 微带拓扑图 8-5 微带拓扑

此外，带状线是位于两个接地平面之间的布线。带状线不易产生辐射和易感性问题，因为基准平面有效地屏蔽了嵌入的布线。但是，从高速传输的角度来看，将两个平面并置会产生额外的电容。TI 建议尽可能在微带传输线路上路由 LVDS 信号。利用 PCB 布线，设计人员可以根据整体噪声预算和反射容差指定 Z O 的必要容差。

SN55LVTA4-SEP 带状线拓扑图 8-6 带状线拓扑