ZHCSXP1 December   2024 TLV1922

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚配置：TLV1921
    2.     引脚配置：TLV1922
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息 - 单通道
    4. 5.4 热性能信息 - 双通道
    5. 5.5 建议运行条件
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入
        1. 6.4.1.1 输入电压和共模电压范围
        2. 6.4.1.2 失效防护输入
        3. 6.4.1.3 未使用的输入
      2. 6.4.2 开漏输出
      3. 6.4.3 基准输出
      4. 6.4.4 上电复位 (POR)
      5. 6.4.5 内部迟滞
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 基本的比较器定义
        1. 7.1.1.1 运行
        2. 7.1.1.2 传播延迟
        3. 7.1.1.3 过驱电压
      2. 7.1.2 迟滞
        1. 7.1.2.1 使用开漏输出的反相和同相迟滞
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 窗口比较器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.3 热性能信息 - 单通道

热指标(1) TLV1921 单位
D
(SOIC-8)		 DCK
(SC-70)
8 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 – – °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 – – °C/W
RθJB 结至电路板热阻 – – °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 – – °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 – – °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - °C/W
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标报告。