ZHCSXG7 August   2024 DRV8434A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 STEP 和 DIR 时序要求
      1. 5.6.1 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 步进电机驱动器电流额定值
        1. 6.3.1.1 峰值电流额定值
        2. 6.3.1.2 均方根电流额定值
        3. 6.3.1.3 满量程电流额定值
      2. 6.3.2 PWM 电机驱动器
      3. 6.3.3 细分分度器
      4. 6.3.4 通过 MCU DAC 控制 VREF
      5. 6.3.5 电流调节和衰减模式
        1. 6.3.5.1 智能调优纹波控制
        2. 6.3.5.2 消隐时间
      6. 6.3.6 电荷泵
      7. 6.3.7 线性稳压器
      8. 6.3.8 逻辑电平、三电平和四电平引脚图
        1. 6.3.8.1 nFAULT 和 STL_REP 引脚
      9. 6.3.9 保护电路
        1. 6.3.9.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 6.3.9.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 6.3.9.3 过流保护 (OCP)
        4. 6.3.9.4 失速检测
        5. 6.3.9.5 开路负载检测 (OL)
        6. 6.3.9.6 热关断 (OTSD)
        7.       故障条件汇总
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2.      43
      3. 6.4.2 禁用模式（nSLEEP = 1，ENABLE = 0）
      4. 6.4.3 工作模式（nSLEEP = 1，ENABLE = Hi-Z/1）
      5. 6.4.4 nSLEEP 复位脉冲
      6.      功能模式汇总
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 步进电机转速
        2. 7.2.2.2 电流调节
        3. 7.2.2.3 衰减模式
        4. 7.2.2.4 应用曲线
        5. 7.2.2.5 热应用
          1. 7.2.2.5.1 功率损耗
          2. 7.2.2.5.2 导通损耗
          3. 7.2.2.5.3 开关损耗
          4. 7.2.2.5.4 由于静态电流造成的功率损耗
          5. 7.2.2.5.5 总功率损耗
          6. 7.2.2.5.6 器件结温估算
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 大容量电容
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
7.2.2.5.6 器件结温估算

如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT)，则结温 (TJ) 的计算公式为：

TJ = TA + (PTOT x RθJA)

在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，采用 VQFN 封装时的结至环境热阻为 39°C/W。假定环境温度为 25°C，

VQFN 封装的结温计算方式如下 -

方程式 12. TJ = 25°C + (1.64-W x 39°C/W) = 88.96 °C