ZHCSW48A July   2025  – December 2025 TPS2HC08-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  精确的电流检测
        1. 8.3.1.1 SNS 响应时间
        2. 8.3.1.2 SNS 输出滤波器
        3. 8.3.1.3 跨通道电流检测的多路复用
        4. 8.3.1.4 跨器件电流检测的多路复用
      2. 8.3.2  过流保护
        1. 8.3.2.1 可调节限流
          1. 8.3.2.1.1 使用热调节的电流限制
          2. 8.3.2.1.2 不使用热调节的电流限制
          3. 8.3.2.1.3 电流限制折返
          4. 8.3.2.1.4 电流限制准确度
        2. 8.3.2.2 热关断
          1. 8.3.2.2.1 相对热关断
          2. 8.3.2.2.2 绝对热关断
      3. 8.3.3  热关断的重试保护机制
        1. 8.3.3.1 可靠的导通行为
      4. 8.3.4  电感负载关断钳位
      5. 8.3.5  较慢压摆率选项
      6. 8.3.6  电容性负载充电
        1. 8.3.6.1 用于浪涌控制的可调节电流限制
        2. 8.3.6.2 具有容性负载热调节功能的电流限制
        3. 8.3.6.3 容性负载的重试热关断行为
        4. 8.3.6.4 直流负载对电容充电能力的影响
        5. 8.3.6.5 器件功能
      7. 8.3.7  灯泡充电
        1. 8.3.7.1 灯泡负载的非热调节模式
        2. 8.3.7.2 灯泡浪涌期间的热管理
        3. 8.3.7.3 器件功能
      8. 8.3.8  故障检测和报告
        1. 8.3.8.1 诊断使能功能
        2. 8.3.8.2 FLT 报告
        3. 8.3.8.3 FLT 时序
        4. 8.3.8.4 故障表
      9. 8.3.9  全面诊断
        1. 8.3.9.1 开路负载检测
          1. 8.3.9.1.1 通道导通
          2. 8.3.9.1.2 通道关断
        2. 8.3.9.2 电池短路检测
        3. 8.3.9.3 反极性和电池反向保护
      10. 8.3.10 全面保护
        1. 8.3.10.1 UVLO 保护
        2. 8.3.10.2 接地失效保护
        3. 8.3.10.3 电源失效保护
        4. 8.3.10.4 反向电流保护
        5. 8.3.10.5 MCU I/O 保护
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 EMC 瞬态干扰测试
      3. 9.2.3 瞬态热性能
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 无接地网络
        2. 9.4.2.2 有接地网络
      3. 9.4.3 可湿侧面封装
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.2.3 瞬态热性能

TPS2HC08-Q1 器件可能会经历不同的瞬态条件，导致大电流在短时间内流动。这些条件可能包括：

  • 高容性或灯泡负载充电期间的浪涌电流。
  • 输出接地短路，触发过流保护等故障情况。
  • 在有限的时间内为电机或螺线管等感性负载短暂通电，然后再断电。

在这些瞬态情况中，热阻抗参数 ZθJA 表示结至环境热性能。图 9-2 展示了使用 FR4 2s2p 电路板，在自然对流条件下，根据 JEDEC JESD51-2、-5、-7 标准测得的仿真热阻抗。该器件（芯片 + 封装）在一个具有两个内部铜层（两个在 70μm 铜厚度下，两个在 35μm 铜厚度下）的 76.2 × 114.3 × 1.5mm 电路板上建模。位于 VBB 焊盘下方的五个散热过孔与第一个内部铜层 (12mm x 12mm) 建立接触。所有模拟均在 25°C 环境温度进行下。

TPS2HC08-Q1 ZϴJA（瞬态热阻抗）：JEDEC 标准 2s2p PCB 布局、VBB 焊盘下方有 5 个过孔图 9-2 ZϴJA（瞬态热阻抗）：JEDEC 标准 2s2p PCB 布局、VBB 焊盘下方有 5 个过孔