ZHCSUG9C January 2024 – March 2025 LMG3100R017 , LMG3100R044
PRODUCTION DATA
通过 LMG3100 器件可以轻松设计高功率密度电路板,无需底层填料,同时仍能满足爬电距离和间隙要求。将 GaN FET 与驱动器的共同封装可确保尽可能降低共源电感。尽可能降低此电感对硬开关式拓扑的性能有显著影响。
带钳位功能的内置自举电路可防止高侧栅极驱动器超过 GaN FET 的最大栅源电压 (Vgs),无需使用任何额外的外部电路。内置驱动器在 VCC 和自举 (HB-HS) 电源轨上具有欠压锁定 (UVLO) 功能。当 VCC 电压低于 UVLO 阈值电压时,器件会忽略 HI 和 LI 信号,以防止 GaN FET 发生部分导通。在 UVLO 以下,如果电压足够 (VVCC > 2.5V),驱动器会主动将高侧和低侧栅极驱动器输出拉至低电平。200mV 的 UVLO 阈值迟滞可防止电压尖峰引起的抖动和意外导通。应使用容值为 1µF 或更高的外部 VCC 旁路电容器。为更大限度缩短与引脚之间的布线长度,TI 建议使用 0402 尺寸。为更大限度减少寄生电感,应将旁路电容器和自举电容器尽可能靠近器件放置。