ZHCSUG9C
January 2024 – March 2025
LMG3100R017
,
LMG3100R044
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
热性能信息
5.6
电气特性
5.7
典型特性
6
参数测量信息
6.1
传播延迟和失配测量
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
控制输入
7.3.2
启动和 UVLO
7.3.3
自举电源电压钳位
7.3.4
电平转换
7.4
器件功能模式
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.2.1
VCC 旁路电容器
8.2.2.2
自举电容器
8.2.2.3
压摆率控制
8.2.2.4
与模拟控制器配合使用
8.2.2.5
功率耗散
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
文档支持
9.1.1
相关文档
9.2
接收文档更新通知
9.3
支持资源
9.4
商标
9.5
静电放电警告
9.6
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
11.1
封装信息
1
特性
集成式 1.7mΩ (LMG3100R017) 或 4.4mΩ (LMG3100R044) GaN FET 和驱动器
100V 连续 120V 脉冲式电压额定值
集成了高侧电平转换和自举
两个 LMG3100 可构成一个半桥
无需外部电平转换器
5V 外部辅助电源
支持 3.3V 和 5V 输入逻辑电平
高压摆率开关,低振铃
栅极驱动器支持高达 10MHz 的开关频率
内部自举电源电压钳位,可防止 GaN FET 过驱动
电源轨欠压锁定保护
低功耗
封装经过优化,便于 PCB 布局
外露式顶部 QFN 封装,实现顶面散热
底部大型外露焊盘,实现底面散热