ZHCSTT3B March   2025  – October 2026 TPS2HC120-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 引脚电流和电压约定
      2. 7.3.2 低功耗模式
        1. 7.3.2.1 进入 LPM
        2. 7.3.2.2 在 LPM 期间
        3. 7.3.2.3 退出 LPM
      3. 7.3.3 精确的电流检测
      4. 7.3.4 可调节限流
      5. 7.3.5 电感负载关断钳位
      6. 7.3.6 故障检测和报告
        1. 7.3.6.1 诊断使能功能
        2. 7.3.6.2 电流检测的多路复用
        3. 7.3.6.3 FLT 报告
        4. 7.3.6.4 故障表
      7. 7.3.7 全面诊断
        1. 7.3.7.1 接地短路和过载检测
        2. 7.3.7.2 开路负载检测
          1. 7.3.7.2.1 通道导通
          2. 7.3.7.2.2 通道关断
        3. 7.3.7.3 电池短路检测
        4. 7.3.7.4 反极性和电池反向保护
        5. 7.3.7.5 热故障检测
          1. 7.3.7.5.1 热保护行为
      8. 7.3.8 全面保护
        1. 7.3.8.1 UVLO 保护
        2. 7.3.8.2 接地失效保护
        3. 7.3.8.3 电源失效保护
        4. 7.3.8.4 电池反向保护
        5. 7.3.8.5 MCU I/O 保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式
        1. 7.4.1.1 SLEEP
        2. 7.4.1.2 诊断
        3. 7.4.1.3 工作状态
        4. 7.4.1.4 待机延迟
        5. 7.4.1.5 低功耗模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 EMC 瞬态干扰测试
    3. 8.3 典型应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
      3. 8.3.3 应用曲线
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 无接地网络
        2. 8.5.2.2 有接地网络
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

7.3.2.3 退出 LPM

如果满足以下四个条件中的任何一个，器件将退出 LPM：

  • 负载电流缓慢增加：如果负载电流缓慢增加至超过 ILPM,exit，器件将唤醒并将 LPM 引脚拉至低电平，以指示器件不再处于低功耗模式。输出电压下降幅度很小。
    TPS2HC120-Q1 负载电流缓慢增加时退出 LPM图 7-5 负载电流缓慢增加时退出 LPM
  • 负载电流快速增加（短路）：如果负载电流快速增加到超过 IPKLPM、SC，器件会关断以保护自身，并在 tWAKE 时间内恢复具有完整功能的正常运行。当器件重新导通时，LPM 引脚被拉至低电平，表示器件已退出 LPM。如果退出 LPM 后故障仍然存在，FLT 引脚也将被拉至低电平。
    TPS2HC120-Q1 负载电流快速增加（短路）时退出 LPM图 7-6 负载电流快速增加（短路）时退出 LPM
  • 任何 ENx 被切换（从 ON 到 OFF 或者从 OFF 到 ON）：如果有任何通道在 LPM 期间导通或关断，则器件会唤醒并执行所需操作。此外，任何切换 ENx_AUX 的操作都会唤醒器件，即使它不会导致开/关转换。在器件唤醒后，如果仍然满足 LPM 进入条件，器件将在 tSTBY 之后再次进入 LPM。
  • DIAG_EN 导通：如果 DIAG_EN 变为高电平，器件会进入诊断模式，该模式会完全导通器件，以便所有功能在诊断状态下都按预期工作。如果 DIAG_EN 恢复为低电平，且满足所有 LPM 进入条件，则在 tSTBY 之后，该器件将再次进入 LPM。

只要器件从 LPM 退出并进入运行状态，LPM 引脚就会被拉至低电平。如果系统需要在器件退出 LPM 时唤醒，可使用 LPM 引脚向 MCU 发送唤醒信号。否则可忽略 LPM 引脚。