ZHCSTJ2B October 2023 – February 2026 TPS3762-Q1
PRODUCTION DATA
任何封装的允许功率耗散可衡量器件将热量从电源(IC 的接合点)传递到周围环境的最终散热器的能力。因此,功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。
给定封装内器件的最大允许持续功率耗散可使用方程式 10 计算:
器件中耗散的实际功率可通过方程式 11 表示:
方程式 10 和方程式 11 建立了出于散热考虑所导致的最大允许功率耗散、器件上的压降和器件的持续电流能力之间的关系。必须使用这两个公式来确定器件在应用中的理想工作条件。
在功率耗散 (PD) 较低和/或封装热阻 (RθJA) 较高的应用中,可以提高最高环境温度 (TA-MAX)。
在功率耗散较大或封装热阻较差的应用中,最高环境温度 (TA-MAX) 可能需要降额。如方程式 14 所示,TA-MAX 取决于最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 125°C)、应用中器件封装允许的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及应用中器件或/封装的结至环境热阻 (RθJA):