ZHCSSY5A December   2024  – October 2025 LMK3C0105

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口规范
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 输出格式配置
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件块级描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输入
      2. 7.4.2 分数输出分频器
        1. 7.4.2.1 FOD 运行
        2. 7.4.2.2 数字状态机
        3. 7.4.2.3 展频时钟
        4. 7.4.2.4 整数边界杂散
      3. 7.4.3 输出行为
        1. 7.4.3.1 输出格式选择
        2. 7.4.3.2 REF_CTRL 运行
      4. 7.4.4 输出使能
        1. 7.4.4.1 输出使能控制
        2. 7.4.4.2 输出使能极性
        3. 7.4.4.3 独立输出启用
        4. 7.4.4.4 输出禁用行为
      5. 7.4.5 器件默认设置
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性编程序列
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器（地址 = 0x0）[复位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器（地址 = 0x1）[复位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器（地址 = 0x2）[复位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器（地址 = 0x3）[复位 = 0x1804]
      5. 8.1.5  R4 寄存器（地址 = 0x4）[复位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器（地址 = 0x5）[复位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器（地址 = 0x6）[复位 = 0x0AA7]
      8. 8.1.8  R7 寄存器（地址 = 0x7）[复位 = 0x5D1F]
      9. 8.1.9  R8 寄存器（地址 = 0x8）[复位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器（地址 = 0x9）[复位 = 0x3000/0x1000]
      11. 8.1.11 R10 寄存器（地址 = 0xA）[复位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器（地址 = 0xB）[复位 = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器（地址 = 0xC）[复位 = 0xE800]
      14. 8.1.14 R238 寄存器（地址 = 0xEE）[复位 = 0x0000]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用方框图示例
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 示例：更改输出频率
      5. 9.2.5 串扰
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电时序
      2. 9.3.2 去耦电源输入
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.2.4 示例：更改输出频率

如果用户希望将 OUTA、OUTB 和 OUTD 上的输出从 25MHz LVCMOS 更改为所有输出上的 24MHz 差分 LVCMOS 时钟，以下示例详细说明了该过程。在该示例中，BAWFREQ_OFFSET_FIXEDLUT 字段的值为 0x3701。改变频率的步骤如下：

  1. 确定器件的 BAW 频率。这对于以下所有计算至关重要。通过方程式 4 可知，如果 BAWFREQ_OFFSET_FIXEDLUT 为 0x3701，则该器件的 BAW 频率约为 2471.446441856MHz。
  2. 确定通道分频器设置和所需的 FOD 频率。如果输出频率为 24MHz，并且 FOD 的范围为 100MHz 至 400MHz，则需要至少为 5 的通道分频器值才能生成该输出。由于没有 5 分频选项，并且 REF_CLK 也必须具有时钟（请参阅 CH0_DIV、CH1_DIV 和 REF_CLK_DIV），因此需要 8 分频。从此处，24MHz 乘以 8 得出 192MHz 的 FOD 输出频率。如果 OUTC/OUTD 是不一样的频率，并且无法通过从同一 FOD 频率向下分频来生成两个频率，则可能需要使用 FOD1。
  3. 设置 FOD 分频值。使用方程式 1 计算得出整数分频值 FOD0_N_DIV = floor(2471.446441856/192) = 12。根据方程式 2，分子分频值 FOD0_NUM = int(((2471.446441856/192) - 12) × 224) = 14631693
  4. 将所需的设置写入器件寄存器。这包括上面列出的分频器设置以及输出驱动器设置。按照图 7-4 中概述的过程进行操作：
    1. 设置 PDN = 1。
    2. 设置 FOD0_N_DIV = 12 和 FOD0_NUM = 14631693。
    3. 设置 CH0_DIV 和 REF_CLK_DIV 以实现 8 分频（默认情况下，OUTCD_CH_SEL 被设置为选择通道分频器 0）。
    4. 设置 OUTAB_FMT 和 OUTCD_FMT 以选择同相 LVCMOS 作为输出格式。
    5. 设置 REF_CTRL_PIN_FUNC 以输出 REF_CLK。
    6. 将 OTP_AUTOLOAD_DIS 设置为 1（禁用 OTP 第 0 页自动负载功能）。
    7. 设置 DIG_CLK_N_DIV = 2，以便根据 方程式 9 将数字状态机时钟设置为 48MHz
    8. 设置 PDN = 0

从发出 PDN = 0 至输出时钟以所需频率启动，频率更改生效所需的时间通常约为 1ms。