ZHCSSG9A June   2023  – July 2025 DAC539E4W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：阈值 DAC
    6. 5.6  电气特性：比较器
    7. 5.7  电气特性：通用
    8. 5.8  时序要求：I2C 标准模式
    9. 5.9  时序要求：I2C 快速模式
    10. 5.10 时序要求：I2C 超快速模式
    11. 5.11 时序要求：SPI 写入操作
    12. 5.12 时序要求：SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 0)
    13. 5.13 时序要求：SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 1)
    14. 5.14 时序图
    15. 5.15 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 智能数模转换器 (DAC) 架构
      2. 6.3.2 阈值 DAC
        1. 6.3.2.1 电压基准和 DAC 传递函数
          1. 6.3.2.1.1 电源作为基准
          2. 6.3.2.1.2 内部基准
          3. 6.3.2.1.3 外部基准
      3. 6.3.3 查询表 (LUT)
      4. 6.3.4 编程接口
      5. 6.3.5 非易失性存储器 (NVM)
        1. 6.3.5.1 NVM 循环冗余校验 (CRC)
          1. 6.3.5.1.1 NVM-CRC-FAIL-USER 位
          2. 6.3.5.1.2 NVM-CRC-FAIL-INT 位
      6. 6.3.6 上电复位 (POR)
      7. 6.3.7 外部复位
      8. 6.3.8 寄存器映射锁定
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 比较器模式
        1. 6.4.1.1 可编程迟滞比较器
      2. 6.4.2 断电模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SPI 编程模式
      2. 6.5.2 I2C 编程模式
        1. 6.5.2.1 F/S 模式协议
        2. 6.5.2.2 I2C 更新序列
          1. 6.5.2.2.1 地址字节
          2. 6.5.2.2.2 命令字节
        3. 6.5.2.3 I2C 读取序列
    6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1  NOP 寄存器（地址 = 00h）[复位 = 0000h]
      2. 6.6.2  DAC-x-MARGIN-HIGH 寄存器（地址 = 01h、07h、0Dh、13h）[复位 = 0000h]
      3. 6.6.3  DAC-x-MARGIN-LOW 寄存器（地址 = 02h、08h、0Eh、14h）[复位 = 0000h]
      4. 6.6.4  DAC-x-VOUT-CMP-CONFIG 寄存器（地址 = 03h、09h、0Fh、15h）[复位 = 0401h]
      5. 6.6.5  DAC-x-CMP-MODE-CONFIG 寄存器（地址 = 05h、0Bh、11h、17h）[复位 = 0000h]
      6. 6.6.6  COMMON-CONFIG 寄存器（地址 = 1Fh）[复位 = 1249h]
      7. 6.6.7  COMMON-TRIGGER 寄存器（地址 = 20h）[复位 = 0000h]
      8. 6.6.8  COMMON-DAC-TRIG 寄存器（地址 = 21h）[复位 = 0000h]
      9. 6.6.9  GENERAL-STATUS 寄存器（地址 = 22h）[复位 = 00h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
      10. 6.6.10 CMP-STATUS 寄存器（地址 = 23h）[复位 = 0000h]
      11. 6.6.11 DEVICE-MODE-CONFIG 寄存器（地址 = 25h）[复位 = 8040h]
      12. 6.6.12 INTERFACE-CONFIG 寄存器（地址 = 26h）[复位 = 0000h]
      13. 6.6.13 STATE-MACHINE-CONFIG0 寄存器（地址 = 27h）[复位 = 0003h]
      14. 6.6.14 SRAM-CONFIG 寄存器（地址 = 2Bh）[复位 = 0000h]
      15. 6.6.15 SRAM-DATA 寄存器（地址 = 2Ch）[复位 = 0000h]
      16. 6.6.16 DAC-x-DATA 寄存器（SRAM 地址 = 21h、22h、23h、24h）[复位 = 8000h]
      17. 6.6.17 LUT-x-DATA 寄存器（SRAM 地址 = 25h 至 34h）[复位 =（请参阅寄存器说明）]
      18. 6.6.18 LOOP-WAIT 寄存器（SRAM 地址 = 35h）[复位 = 0000h]
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (June 2023)to RevisionA (July 2025)

  • 将特性 中最后一个要点的封装尺寸从 1.72mm × 1.72mm 更改为 1.76mm × 1.76mmGo
  • 将封装信息 表中的封装尺寸从 1.72mm × 1.72mm 更改为 1.76mm × 1.76mmGo
  • 将应用信息 中的封装尺寸从 1.75mm × 1.75mm 更改为 1.76mm × 1.76mmGo
  • 使用更正后的尺寸更新了 YBH 封装外形Go