ZHCSRX8A October   2024  – December 2024 TPS7N53

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出电压设置和调节
      2. 6.3.2 低噪声、超高电源抑制比 (PSRR)
      3. 6.3.3 可编程软启动（SS 引脚）
      4. 6.3.4 精密使能和 UVLO
      5. 6.3.5 电源正常引脚（PG 引脚）
      6. 6.3.6 有源放电
      7. 6.3.7 热关断保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 禁用
      3. 6.4.3 以电流限制模式运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  精密使能（外部 UVLO）
      2. 7.1.2  输入和输出电容器要求（CIN 和 COUT）
      3. 7.1.3  建议的电容器类型
      4. 7.1.4  软启动（SS 引脚）和降噪（NR 引脚）
      5. 7.1.5  电荷泵噪声
      6. 7.1.6  优化噪声和 PSRR
      7. 7.1.7  可调节运行
      8. 7.1.8  负载瞬态响应
      9. 7.1.9  电源正常状态指示功能
      10. 7.1.10 通过并联实现更高输出电流和更低噪声
      11. 7.1.11 功率耗散 (PD)
      12. 7.1.12 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录

5.4 热性能信息

热指标 (1) TPS7N53 单位
RTE (WQFN) (2)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 42.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 46.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 17.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 17.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 使用 JEDEC 标准 (2s2p) 进行评估。