ZHCSPB0B April 2023 – September 2025 LM5171-Q1
PRODUCTION DATA
| 引脚 | I/O#T4611898-2 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 编号 | 名称 | ||
| 1 | VREF | P | 内置 3.5V +/- 1% 基准电压输出。在 VREF 引脚和 AGND 之间连接一个 0.1μF 电容器。 |
| 2 | FBLV | I | 降压模式的误差放大器的反相输入。当 DIR1 为高电平时,此误差放大器处于活动状态。不使用此放大器时短接 FBLV 和 ERRLV。 |
| 3 | ERRLV | O | 降压模式下误差放大器的输出。当 DIR1 为高电平时,此误差放大器处于活动状态。不使用此放大器时短接 FBLV 和 ERRLV。 |
| 4 | IMON2 | O | CH-2 电流监测器引脚。一个电流源从该引脚流出。该电流源与 CH-2 电感器电流或 CH-2 升压模式输出电流(基于 CFG 选择)成正比。在 IMON2 和 AGND 之间放置一个端接电阻器和滤波电容器会产生一个表示 CH-2 直流电流电平的直流电压。IMON2 引脚上的内部 50μA 失调直流电流源将有效信号升高到接地噪声以上,从而提高了监测器抗噪性能。 |
| 5 | CSA2 | I | CH-2 差分电流检测输入。CH-2 电流检测电阻器放置在这两个引脚之间。CSA2 引脚连接到功率电感器,CSB2 引脚连接到 LV 端口。 |
| 6 | CSB2 | I | |
| 7 | ISET2 | I | CH-2 电流编程引脚。ISET2 上有 1V 的失调电压,即 CH-2 电感器电流与 (ISET2-1V) 成正比。在 DEM 下,当 ISET2 小于 1V 时,电感器电流为 0。在 FPWM 下,当 ISET2 小于 1V 时,电感器电流会反转。 |
| 8 | COMP2 | O | CH-2 跨导 (gm) 误差放大器的输出和 CH-2 PWM 比较器的反相输入。将环路补偿网络与该引脚相连。 |
| 9 | SS/DEM2 | I | ISET2 软启动引脚。SS/DEM2 引脚还会将 CH-2 设置为 DEM 或 FPWM 模式。外部电容器用于设置软启动期间 SS/DEM2 引脚电压的斜升速率。SS/DEM2 在软启动期间会覆盖 ISET2 电压。使用外部电压环路时,请使用 100pF 软启动电容器。SS/DEM2 和 AGND 之间的 60.4kΩ 电阻器会将 CH-2 设置为 DEM。CH-2 在 FPWM 模式下运行时无需该电阻器。 |
| 10 | EN2 | I | CH-2 使能引脚。将 EN2 拉至 2V 以上会关断 SS/DEM2 下拉,并允许 CH-2 开始软启动序列。将 EN2 拉至 1V 以下会使 SS/DEM2 电容器放电,并使其保持低电平。当 SS/DEM2 放电时,两个通道的高侧和低侧栅极驱动器都保持低电平状态。 |
| 11 | DIR2 | I | CH-2 方向命令输入。将 DIR2 引脚拉至 2V 以上会将转换器设置 为降压模式。将 DIR2 拉至 1V 以下会将转换器设置为升压模式。如果 DIR2 引脚保持开路,器件会检测到无效命令,并且在 MOSFET 栅极驱动器处于低电平状态的情况下禁用 CH-2。 |
| 12 | VDD | P | 5V 内部 LDO 的输出。在 VDD 引脚和 AGND 之间连接一个 1μF 电容器。 |
| 13 | HV2 | I | 连接到 CH-2 控制器的 HV 端口。 |
| 14 | HB2 | I | CH-2 高侧栅极驱动器自举电源。在该引脚和 SW2 之间连接一个 0.22μF 电容器。在该引脚与 SW2 之间连接一个齐纳二极管,以保护高侧驱动器免受过压影响。 |
| 15 | HO2 | O | CH-2 高侧栅极驱动器输出。通过一条短的低电感路径连接到高侧 N 沟道 MOSFET 的栅极。 |
| 16 | SW2 | P | CH-2 开关节点。直接连接到高侧 N 沟道 MOSFET 的源极。 |
| 17 | LO2 | O | CH-2 低侧栅极驱动器输出。通过一条短的低电感路径连接到低侧 N 沟道 MOSFET 的栅极。 |
| 18 | PGND | G | 用于低侧栅极驱动器和 VCC 辅助电源的电源接地连接引脚。 |
| 19 | VCC | P | VCC 辅助电源引脚。在 VCC 引脚和 AGND 之间连接一个 2.2μF 电容器。 |
| 20 | LO1 | O | CH-1 低侧栅极驱动器输出。通过一条短的低电感路径连接到低侧 N 沟道 MOSFET 的栅极。 |
| 21 | SW1 | P | CH-1 开关节点。直接连接到高侧 N 沟道 MOSFET 的源极。 |
| 22 | HO1 | O | CH-1 高侧栅极驱动器输出。通过一条短的低电感路径连接到高侧 N 沟道 MOSFET 的栅极。 |
| 23 | HB1 | I | CH-1 高侧栅极驱动器自举电源输入。在该引脚和 SW1 之间连接一个 0.22μF 电容器。在该引脚与 SW1 之间连接一个齐纳二极管,以保护高侧驱动器免受过压影响。 |
| 24 | HV1 | I | 连接到 CH-1 控制器的 HV 端口。 |
| 25 | LDODRV | O | LDO MOSFET 驱动器。连接到 LDO MOSFET 栅极以获得 9V 稳压 VCC。此引脚不使用时,应保持悬空状态。 |
| 26 | DIR1 | I | CH-1 方向命令输入。将 DIR1 引脚拉至 2V 以上会将转换器设置 为降压模式。将 DIR1 拉至 1V 以下会将转换器设置为升压模式。如果 DIR1 引脚保持开路,器件会检测到无效命令,并且在 MOSFET 栅极驱动器处于低电平状态的情况下禁用 CH-1。 |
| 27 | EN1 | I | CH-1 使能引脚。将 EN1 拉至 2V 以上会关断 SS1 下拉,并允许 CH-1 开始软启动序列。将 EN1 拉至 1V 以下会使 SS1 电容器放电,并使其保持低电平。当 SS1 放电时,两个通道的高侧和低侧栅极驱动器都保持低电平状态。 |
| 28 | SS/DEM1 | I | ISET1 软启动引脚。SS/DEM1 引脚还会将 CH-1 设置为 DEM 或 FPWM 模式。外部电容器用于设置软启动期间 SS/DEM1 引脚电压的斜升速率。SS/DEM1 在软启动期间会覆盖 ISET1 电压。使用外部电压环路时,请使用 100pF 软启动电容器。SS/DEM1 和 AGND 之间的 60.4kΩ 电阻器会将 CH-1 设置为 DEM。CH-1 在 FPWM 模式下运行时无需该电阻器。 |
| 29 | COMP1 | O | CH-1 跨导 (gm) 误差放大器的输出和 CH-1 PWM 比较器的反相输入。将环路补偿网络与该引脚相连。 |
| 30 | ISET1 | I | CH-1 电流编程引脚。ISET1 上有 1V 的失调电压,即 CH-1 电感器电流与 (ISET1-1V) 成正比。在 DEM 下,当 ISET1 小于 1V 时,电感器电流为 0。在 FPWM 下,当 ISET1 小于 1V 时,电感器电流会反转。 |
| 31 | CSB1 | I | CH-1 差分电流检测输入。CH-1 电流检测电阻器放置在这两个引脚之间。CSA1 引脚连接到功率电感器,CSB1 引脚连接到 LV 端口。 |
| 32 | CSA1 | I | |
| 33 | IMON1 | O | CH-1 电流监测器引脚。一个电流源从该引脚流出。该电流源与 CH-1 电感器电流或 CH-1 升压模式输出电流(基于 CFG 选择)成正比。在 IMON1 和 AGND 之间放置一个端接电阻器和滤波电容器会产生一个表示 CH-1 直流电流电平的直流电压。IMON1 引脚上的内部 50μA 失调直流电流源将有效信号升高到接地噪声以上,从而提高了监测器抗噪性能。 |
| 34 | ERRHV | O | 升压模式下误差放大器的输出。当 DIR1 为低电平时,此误差放大器处于活动状态。 |
| 35 | FBHV | I | 升压模式的误差放大器的反相输入。当 DIR1 为低电平时,此误差放大器处于活动状态。 |
| 36 | OVP | I | 内部过压比较器的反相输入。当 OVP 引脚电压上升至 1V 以上时,SS/DEM1 和 VSET 电容器会放电并保持低电平,直到 OVP 引脚降至 0.9V。 |
| 37 | SDA | I/O | I2C 接口的数据。如果未使用 SDA,则通过 10kΩ 电阻器拉至 VDD。 |
| 38 | SCL | I | I2C 接口的时钟。如果未使用 SCL,则通过 10kΩ 电阻器拉至 VDD。 |
| 39 | SYNCO | O | 时钟同步输出引脚。将 SYNCO 连接到下游器件 SYNCI 以实现三相或四相配置。此引脚不使用时,应保持悬空状态。 |
| 40 | SYNCI | I | 外部时钟的输入,用于覆盖自由运行内部振荡器。不使用时,将 SYNCI 引脚接地。不使用时,将 SYNCI 引脚接地保留为开路。 |
| 41 | OPT | I | 多相配置引脚。将 OPT 引脚连接到 VDD 以实现四相运行。将 OPT 引脚连接到 AGND 以实现三相运行。 |
| 42 | OSC | I | 通过 OSC 和 AGND 之间的单个电阻器对内部振荡器频率进行编程。 |
| 43 | AGND | G | 模拟接地基准。通过单点连接从外部将 AGND 连接到 PGND,以提高抗噪性能。 |
| 44 | CFG | I | I2C 地址和 IMON 功能选择引脚。 |
| 45 | UVLO | I | UVLO 引脚用作主要启用引脚。当 UVLO 被拉至 1.25V 以下时,该器件处于低静态电流关断模式。当 UVLO 被拉至 1.25V 以上但低于 2.5V 时,该器件进入初始化模式。LDODRV 导通以控制外部 MOSFET 产生 VCC。VDD 和 VREF 也已建立。当 UVLO 被拉至 2.5V 以上时,器件已准备好运行。 |
| 46 | DT/SD | I | 死区时间编程和紧急锁存关断引脚。在 DT/SD 和 AGND 之间连接的电阻器可设定高侧和低侧驱动器输出之间的死区时间。将 DT 引脚连接到 VDD 以激活内部自适应死区时间控制。当 DT/SD 引脚被拉至低电平时,器件进入锁存关断模式。 |
| 47 | IPK | I | 峰值电流限制编程引脚。IPK 电压设置逐周期电流限制比较器的阈值。使用一个从 VREF 取电的电阻分压器以设置 IPK 电压。 |
| 48 | VSET | I | 电压误差放大器基准输入引脚。当器件关断、EN1 为低电平或 DIR1 翻转时,VSET 引脚被拉低。使用一个从 VREF 取电的电阻分压器以设置 VSET 电压。将电容器连接到 VSET 以实现电压环路软启动。 |
| — | EP | — | 封装的裸露焊盘。将 EP 焊接到较大的接地层以降低热阻。 |