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  • CC2652RSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装

    • ZHCSNG8B February   2021  – September 2022 CC2652RSIP

      PRODUCTION DATA  

  • CONTENTS
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  • CC2652RSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装
  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions – SIP Package
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  RF Frequency Bands
    10. 8.10 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    11. 8.11 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    12. 8.12 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - RX
    13. 8.13 Zigbee and Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz (OQPSK DSSS1:8, 250 kbps) - TX
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Reset Timing
      2. 8.14.2 Wakeup Timing
      3. 8.14.3 Clock Specifications
        1. 8.14.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.14.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 8.14.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       36
      5. 8.14.5 UART
        1.       38
    15. 8.15 Peripheral Characteristics
      1. 8.15.1 ADC
        1.       Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.15.3.2 Battery Monitor
      4. 8.15.4 Comparators
        1. 8.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 8.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 8.15.5 Current Source
        1. 8.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 8.16 Typical Characteristics
      1. 8.16.1 MCU Current
      2. 8.16.2 RX Current
      3. 8.16.3 TX Current
      4. 8.16.4 RX Performance
      5. 8.16.5 TX Performance
      6. 8.16.6 ADC Performance
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
      1. 9.3.1 Bluetooth 5.2 Low Energy
      2. 9.3.2 802.15.4 (Thread, Zigbee, 6LoWPAN)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
    15. 9.15 Device Certification and Qualification
      1. 9.15.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.15.2 IC/ISED Certification and Statement
      3. 9.15.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.15.4 UK Certification
    16. 9.16 Module Markings
    17. 9.17 End Product Labeling
    18. 9.18 Manual Information to the End User
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application Circuit
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Reset
      2. 10.2.2 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
    4. 10.4 Reference Designs
    5. 10.5 Junction Temperature Calculation
  11. 11Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 PCB Assembly Guide
      1. 11.4.1 PCB Land Pattern & Thermal Vias
      2. 11.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 11.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 11.4.4 Solder Stencil
      5. 11.4.5 Package Placement
      6. 11.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 11.4.7 Rework and Replacement
      8. 11.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 11.5 Baking Conditions
    6. 11.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Tools and Software
      1. 12.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Packaging Information
  14. 重要声明
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DATA SHEET

CC2652RSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 特性

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM，用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.5mA 有源模式，CoreMark
    • 74μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 1μA 待机模式，RTC，80KB RAM
    • 160nA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗：
    • 2MHz 模式下为 30.1μA
    • 24MHz 模式下为 808μA
  • 无线电功耗：
    • RX：7.3mA（在 2.4GHz 条件下）
    • TX：7.5mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：9.8mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

  • Thread、Zigbee®、Matter
  • 低功耗 Bluetooth® 5.2
  • SimpleLink™ TI 15.4-stack
  • 专有系统

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时（LE 编码 PHY）敏感度为 -103dBm

  • 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证，满足全球无线电频率要求：
    • ETSI RED（欧洲）/RER（英国）
    • ISED（加拿大）
    • FCC（美国）

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 32 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

  • LP-CC2652PSIP 开发套件
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
  • 用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
  • SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOT（32 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

2 应用

  • 2400MHz 至 2480MHz ISM 和 SRD 系统(1)
  • 楼宇自动化
    • 楼宇安防系统 – 运动检测器、电子智能锁、门窗传感器、车库门系统、网关
    • HVAC – 恒温器、无线环境传感器、HVAC 系统控制器、网关
    • 防火安全系统 – 烟雾和热量探测器、火警控制面板 (FACP)
    • 升降机和自动扶梯 – 升降机和自动扶梯的电梯主控板
  • 工业运输 – 资产跟踪
  • 医疗
  • 通信设备
    • 有线网络 – 无线 LAN 或 Wi-Fi 接入点、边缘路由器、小型企业路由器
  • 个人电子产品
    • 便携式电子产品 – 射频智能遥控器
    • 家庭影院和娱乐 – 智能扬声器、智能显示器、机顶盒
    • 游戏 – 电子玩具和机器人玩具
    • 可穿戴设备（非医用）– 智能追踪器、智能服装
1. 请参阅射频内核 获取有关支持的协议标准、调制格式和数据速率的更多详细信息。

3 说明

SimpleLink™ CC2652RSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统，包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

  • 小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块，2.4GHz，具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。
  • 延长无线应用的电池寿命，完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。
  • 支持工业温度，在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应，具有快速唤醒功能。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®，125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -103dBm。

CC2652RSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸（标称值）
CC2652RSIPMOTR QFM (73) 7.00mm × 7.00mm
(1) 如需所有可用器件的最新器件、封装和订购信息，请参阅Section 13中的“封装选项附录”或访问 TI 网站。

4 Functional Block Diagram

Figure 4-1 shows the functional block diagram of the CC2652RSIP module.

Figure 4-1 CC2652RSIP Block Diagram

Figure 4-2 shows an overview of the CC2652RSIP hardware.

GUID-20200904-CA0I-PGBP-NMCZ-8QQ7KK82DXLW-low.png Figure 4-2 CC2652RSIP Hardware Overview

5 Revision History

Changes from Revision A (February 2022) to Revision B (September 2022)

  • 将开发套件更新为 LP-CC2652PSIPGo
  • Updated CC2652RSIP Block diagram to include external antenna Go
  • Added RER (UK) to module comparison tableGo
  • Corrected channel 16 to channel 26 in footnotes; Section 8.13 Go
  • Updated power limits based on allowable antenna gain in footnotes; Section 8.13 Go
  • List of certifications updated to include RER (UK)Go
  • Added UK certification sectionGo
  • Added link to OEM integrators guide Go
  • Corrected development kit to be CC2652PSIPGo
  • Added module height and weight information Go

6 Device Comparison

Device RADIO SUPPORT FLASH (KB) RAM + Cache (KB) GPIO PACKAGE SIZE
Sub-1 GHz Prop. 2.4 GHz Prop. Wireless M-Bus Wi-SUN® Sidewalk Bluetooth® LE ZigBee Thread Multiprotocol +20 dBm PA 4 x 4 mm VQFN (32) 5 x 5 mm VQFN (32) 5 x 5 mm VQFN (40) 7 x 7 mm VQFN (48)
CC1310 X X 32-128 16-20 + 8 10-30 X X X
CC1311R3 X X 352 32 + 8 22-30 X X
CC1311P3 X X X 352 32 + 8 26 X
CC1312R X X X 352 80 + 8 30 X
CC1312R7 X X X X X 704 144 + 8 30 X
CC1352R X X X X X X X X 352 80 + 8 28 X
CC1352P X X X X X X X X X 352 80 + 8 26 X
CC1352P7 X X X X X X X X X X 704 144 + 8 26 X
CC2640R2F X 128 20 + 8 10-31 X X X
CC2642R X 352 80 + 8 31 X
CC2642R-Q1 X 352 80 + 8 31 X
CC2651R3 X X X 352 32 + 8 23-31 X X
CC2651P3 X X X X 352 32 + 8 22-26 X X
CC2652R X X X X X 352 80 + 8 31 X
CC2652RB X X X X X 352 80 + 8 31 X
CC2652R7 X X X X X 704 144 + 8 31 X
CC2652P X X X X X X 352 80 + 8 26 X
CC2652P7 X X X X X X 704 144 + 8 26 X
Module ANTENNA RADIO SUPPORT CERTIFICATIONS FLASH (KB) RAM + Cache (KB) GPIO PACKAGE SIZE
External Integrated Bluetooth® LE ZigBee +10 dBm PA FCC/IC CE RER (UK) Japan 7 x 7 QFM (73) 7 x 7 QFM (59) 16.9 x 11.0 QFM (29)
CC2650MODA X X X X X X 128 20+8 15 X
CC2651R3SIPA X X X X X X X 352 32 + 8 32 X
CC2652RSIP X X X X X X 352 80 + 8 32 X
CC2652PSIP X X X X X X X 352 80 + 8 30 X

7 Terminal Configuration and Functions

7.1 Pin Diagram

Figure 7-1 MOT (7-mm × 7-mm) Pinout, 0.5-mm Pitch (Top View)

The following I/O pins marked in Figure 7-1 in bold have high-drive capabilities:

  • Pin 23, DIO_5
  • Pin 24, DIO_6
  • Pin 25, DIO_7
  • Pin 34, JTAG_TMSC
  • Pin 36, DIO_16
  • Pin 37, DIO_17

The following I/O pins marked in Figure 7-1 in italics have analog capabilities:

  • Pin 1, DIO_26
  • Pin 2, DIO_27
  • Pin 3, DIO_28
  • Pin 7, DIO_29
  • Pin 8, DIO_30
  • Pin 44, DIO_23
  • Pin 45, DIO_24
  • Pin 48, DIO_25

7.2 Signal Descriptions – SIP Package

Table 7-1 Signal Descriptions – SIP Package
PINI/OTYPEDESCRIPTION
NAMENO.
DIO_014I/ODigitalGPIO
DIO_121I/ODigitalGPIO
DIO_1028I/ODigitalGPIO
DIO_1129I/ODigitalGPIO
DIO_1230I/ODigitalGPIO
DIO_1331I/ODigitalGPIO
DIO_1432I/ODigitalGPIO
DIO_1533I/ODigitalGPIO
DIO_1636I/ODigitalGPIO, JTAG_TDO, high-drive capability
DIO_1737I/ODigitalGPIO, JTAG_TDI, high-drive capability
DIO_1839I/ODigitalGPIO
DIO_1940I/ODigitalGPIO
DIO_220I/ODigitalGPIO
DIO_2041I/ODigitalGPIO
DIO_2142I/ODigitalGPIO
DIO_2243I/ODigitalGPIO
DIO_2344I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_2445I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_2548I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_261I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_272I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_283I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_297I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_315I/ODigitalGPIO
DIO_308I/ODigital or AnalogGPIO, analog capability
DIO_31(1)38I/ODigitalSupports only peripheral functionality. Does not support general purpose I/O functionality.
DIO_422I/ODigitalGPIO
DIO_523I/ODigitalGPIO, high-drive capability
DIO_624I/ODigitalGPIO, high-drive capability
DIO_725I/ODigitalGPIO, high-drive capability
DIO_826I/ODigitalGPIO
DIO_927I/ODigitalGPIO
GND5——GND
GND9——GND
GND10——GND
GND11——GND
GND12——GND
GND13——GND
GND16——GND
GND17——GND
GND19——GND
GND49-73——GND
NC6——No Connect
nRESET4IDigitalReset, active low. Internal pullup resistor to VDDS_PU
RF18—RF50 ohm RF port
JTAG_TCKC35IDigitalJTAG_TCKC
JTAG_TMSC34I/ODigitalJTAG_TMSC, high-drive capability
VDDS46—Power1.8-V to 3.8-V main SIP supply
VDDS_PU47—PowerPower to reset internal pullup resistor
(1) PORT_ID = 0x00 is not supported. See the SimpleLink™ CC13x2, CC26x2 Wireless MCU Technical Reference Manual for further details.

7.3 Connections for Unused Pins and Modules

Table 7-2 Connections for Unused Pins – SIP Package
FUNCTION SIGNAL NAME PIN NUMBER ACCEPTABLE PRACTICE(1) PREFERRED
PRACTICE(1)
GPIO DIO_n 1-3
7-8
14-15
20-33
36-45
48		 NC or GND NC
No Connects NC 6 NC NC
(1) NC = No connect

 
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