ZHCSN15C June   2020  – December 2025 LMK05318B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息:4 层 JEDEC,标准 PCB
    5. 6.5 热性能信息:10 层定制 PCB
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1 输出时钟测试配置
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1 符合 ITU-T G.8262 (SyncE) 标准
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 PLL 架构概述
      2. 8.2.2 DPLL 模式
      3. 8.2.3 仅 APLL 模式
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  振荡器输入 (XO_P/N)
      2. 8.3.2  基准输入(PRIREF_P/N 和 SECREF_P/N)
        1. 8.3.2.1 可编程输入迟滞
      3. 8.3.3  时钟输入连接和端接
      4. 8.3.4  基准输入多路复用器选择
        1. 8.3.4.1 自动输入选择
        2. 8.3.4.2 手动输入选择
      5. 8.3.5  无中断切换
      6. 8.3.6  基准输入上的间隙时钟支持
      7. 8.3.7  输入时钟和 PLL 监控、状态和中断
        1. 8.3.7.1 XO 输入监控
        2. 8.3.7.2 基准输入监控
          1. 8.3.7.2.1 基准验证计时器
          2. 8.3.7.2.2 振幅监控器
          3. 8.3.7.2.3 频率监控
          4. 8.3.7.2.4 漏脉冲监控器(后期检测)
          5. 8.3.7.2.5 矮脉冲监控器(早期检测)
          6. 8.3.7.2.6 1PPS 相位验证监控器
            1. 8.3.7.2.6.1 检查 1PPS 锁定的 XO 输入频率精度
        3. 8.3.7.3 PLL 锁定检测器
        4. 8.3.7.4 调优字历史记录
        5. 8.3.7.5 状态输出
        6. 8.3.7.6 中断
      8. 8.3.8  PLL 关系
        1. 8.3.8.1  PLL 频率关系
        2. 8.3.8.2  模拟 PLL(APLL1、APLL2)
        3. 8.3.8.3  APLL 参考路径
          1. 8.3.8.3.1 APLL XO 倍频器
          2. 8.3.8.3.2 APLL1 XO 基准 (R) 分频器
          3. 8.3.8.3.3 APLL2 基准 (R) 分频器
        4. 8.3.8.4  APLL 相位频率检测器 (PFD) 和电荷泵
        5. 8.3.8.5  APLL 反馈分频器路径
          1. 8.3.8.5.1 APLL1N 分频器,具有 SDM
          2. 8.3.8.5.2 APLL2N 分频器,具有 SDM
        6. 8.3.8.6  APLL 环路滤波器(LF1、LF2)
        7. 8.3.8.7  APLL 压控振荡器(VCO1、VCO2)
          1. 8.3.8.7.1 VCO 校准
        8. 8.3.8.8  APLL VCO 时钟分配路径(P1、P2)
        9. 8.3.8.9  DPLL 基准 (R) 分频器路径
        10. 8.3.8.10 DPLL 时间数字转换器 (TDC)
        11. 8.3.8.11 DPLL 环路滤波器 (DLF)
        12. 8.3.8.12 DPLL 反馈 (FB) 分频器路径
      9. 8.3.9  输出时钟分配
      10. 8.3.10 输出通道多路复用器
      11. 8.3.11 输出分频器 (OD)
      12. 8.3.12 时钟输出 (OUTx_P/N)
        1. 8.3.12.1 交流差分输出 (AC-DIFF)
        2. 8.3.12.2 HCSL 输出
        3. 8.3.12.3 1.8V LVCMOS 输出
        4. 8.3.12.4 LOL 期间输出自动静音
      13. 8.3.13 无毛刺输出时钟启动
      14. 8.3.14 时钟输出连接和端接
      15. 8.3.15 输出同步 (SYNC)
      16. 8.3.16 1PPS 输入到输出相位对齐 (PRIREF-to-OUT7 SYNC)
        1. 8.3.16.1 PRIREF-to-OUT7 SYNC 相位计算
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件启动
        1. 8.4.1.1 器件上电复位 (POR)
        2. 8.4.1.2 PLL 启动序列
        3. 8.4.1.3 HW_SW_CTRL 引脚功能
        4. 8.4.1.4 使用 EEPROM
      2. 8.4.2 PLL 工作模式
        1. 8.4.2.1 自由运行模式
        2. 8.4.2.2 锁定获取
        3. 8.4.2.3 锁定模式
        4. 8.4.2.4 保持模式
      3. 8.4.3 数控振荡器 (DCO) 模式
        1. 8.4.3.1 DCO 频率步长
        2. 8.4.3.2 DCO 直接写入模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 接口和控制
      2. 8.5.2 I2C 串行通信
        1. 8.5.2.1 I2C 块寄存器传输
      3. 8.5.3 SPI 串行通信
        1. 8.5.3.1 SPI 块寄存器传输
      4. 8.5.4 寄存器映射和 EEPROM 映射生成
      5. 8.5.5 通用寄存器编程序列
      6. 8.5.6 EEPROM 编程流
        1. 8.5.6.1 使用方法 1(寄存器提交)执行 EEPROM 编程
          1. 8.5.6.1.1 使用寄存器提交来写入 SRAM
          2. 8.5.6.1.2 对 EEPROM 进行编程
        2. 8.5.6.2 使用方法 2(直接写入)执行 EEPROM 编程
          1. 8.5.6.2.1 使用直接写入来写入 SRAM
          2. 8.5.6.2.2 EEPROM 中的用户可编程字段
      7. 8.5.7 读取 SRAM
      8. 8.5.8 读取 EEPROM
      9. 8.5.9 EEPROM 启动模式默认配置
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 器件启动序列
      2. 9.1.2 关断 (PDN) 引脚
      3. 9.1.3 电源轨时序、电源斜升速率和混合电源域
        1. 9.1.3.1 混合电源
        2. 9.1.3.2 上电复位 (POR) 电路
        3. 9.1.3.3 从单电源轨上电
        4. 9.1.3.4 从双电源轨上电
        5. 9.1.3.5 非单调或缓慢上电电源斜坡
      4. 9.1.4 XO 启动缓慢或延迟
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 优秀设计实践
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 电源旁路
      2. 9.4.2 器件电流和功耗
        1. 9.4.2.1 电流消耗计算
        2. 9.4.2.2 功耗计算
        3. 9.4.2.3 示例
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
      3. 9.5.3 热可靠性
        1. 9.5.3.1 支持高达 105°C 的 PCB 温度
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 TICS Pro
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

HW_SW_CTRL 引脚功能

LMK05318B 可在三种器件模式之一下启动,具体取决于上电复位 (POR) 期间在 HW_SW_CTRL 引脚上采样的三级输入电平,如表 8-11 中所示。

启动模式可确定:

  • 用于初始化寄存器设置(用于设定 POR 器件的频率配置)的存储器组(EEPROM 或 ROM)。
  • 用于访问寄存器的串行接口(I2C 或 SPI)。
  • 用于器件控制和状态的逻辑引脚功能。
存储器中的初始寄存器设置决定了启动时的器件频率配置。启动后,可通过串行接口访问器件寄存器以进行器件监控和编程,并且逻辑引脚功能由所选模式来定义。

表 8-11 基于 HW_SW_CTRL 引脚的启动模式
HW_SW_CTRL

输入电平(1)
启动模式模式说明
0EEPROM + I2C
(软引脚模式)
寄存器从内部 EEPROM 初始化,并启用 I2C。
逻辑引脚:
  • SDA/SDI、SCL/SCK:I2C 数据,I2C 时钟(开漏)
  • GPIO0/SYNCN:输出 SYNC 输入(低电平有效)。如果不使用,则从外部上拉。
  • GPIO1/SCS(1):I2C 地址 LSB 选择(低电平 = 00b,悬空 = 01b,高电平 = 10b)
  • GPIO2/SDO/FINC(2):DPLL DCO 频率增量(高电平有效)
  • STATUS1/FDEC(2):DPLL DCO 频率减量(高电平有效)或状态输出
悬空
(VIM)
EEPROM + SPI
(软引脚模式)
寄存器从 EEPROM 初始化,并启用 SPI。
逻辑引脚:
  • SDA/SDI、SCL/SCK:SPI 数据输入 (SDI),SPI 时钟 (SCK)
  • GPIO0/SYNCN:输出 SYNC 输入(低电平有效)。如果不使用,则从外部上拉。
  • GPIO1/SCS:SPI 片选 (SCS)
  • GPIO2/SDO/FINC:SPI 数据输出 (SDO)
1

I2C + ROM

寄存器从 ROM 初始化,并启用 I2C。内部 ROM 包含不可用的寄存器设置。在正常运行情况下,请勿设置 HW_CTRL_PIN = 1,以避免从未使用的内部 ROM 状态加载。如果 EEPROM 启动出现罕见的 CRC 故障,器件可从 ROM 启动,以允许用户通过 I2C 对 EEPROM 进行重新编程。
逻辑引脚:
  • SDA/SDI、SCL/SCK:I2C 数据,I2C 时钟(开漏)
  • GPIO[2:0](1):通过在 POR 期间拉至 GND,设置为低电平 (000b)
  • POR 之后,GPIO2/SDO/FINC 和 STATUS1/FDEC 引脚的功能与 HW_SW_CTRL = 0 相同。
这些引脚上的输入电平仅在 POR 期间采样。
FINC 和 FDEC 引脚仅在 DCO 模式和 GPIO 引脚控制由寄存器启用时可用。
注:

要验证是否正确启动进入 EEPROM + SPI 模式,在 PDN 引脚拉至高电平之前,HW_SW_CTRL、STATUS0 和 STATUS1 引脚必须全部悬空或偏置到 VIM(典型值为 0.8V)。这三个引脚瞬时作为三电平输入运行,并在 PDN 从低电平到高电平转换时进行采样,以便确定 POR 期间的器件启动模式。如果这些引脚中的任何一个连接到系统主机(MCU 或 FPGA),TI 建议在每个引脚上使用外部偏置电阻器(10kΩ 上拉至 3.3V,3.3kΩ 下拉至 GND),以便在 POR 期间将输入设置为 VIM。上电后,STATUS 引脚可作为 LVCMOS 输出运行,从而使外部电阻器偏置过驱来实现正常状态运行。