当 PCB 布线以 90° 角拐角时，会发生反射。反射的主要原因是布线宽度发生了变化。在拐角的顶点，布线宽度增加到原来宽度的 1.414 倍。这种增加会影响传输线特性，尤其是导致反射的布线的分布式电容和自感特性。并非所有 PCB 布线都是直线，因此，某些布线必须拐角。图 8-2 展示了渐入佳境的圆角技术。只有最后一个示例（理想）保持恒定的布线宽度并能够更大限度地减少反射。

使用较少的过孔和拐角路由高速信号可减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时，增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

请勿在晶体、振荡器、时钟信号发生器、开关稳压器、安装孔、磁性器件或使用/复制时钟信号的 IC 下方或附近布置高速信号布线。

• 高速信号引线上应避免出现短截线，因为短截线会导致信号反射。
• 通过连续 GND 平面实现无断高速信号引线。
• 避免层分割中常见的交叉分隔覆铜问题。
• 当使用高频率时，因此所推荐的印刷电路板至少为 4 层；两个信号层划分为接地层及电源层，如 图 8-3 所示。

大多数信号引线必须在单层上进行布设，最好是信号 1 上。与该层直接相邻的必须是 GND 平面，该平面层应是完整无切口的。避免在接地或电源平面的开口处布置信号引线。当不可避免地要跨越分割平面时，必须进行充分的去耦合处理。尽量减少信号过孔的数量，通过降低高频下的电感来减少 EMI。

图 8-4 展示了 SN74CBTLV3126 的 PCB 布局示例。一些重要注意事项有：

• 使用一个 0.1μF 电容器对 V_DD 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保电容器额定电压足以满足 V_DD 电源的要求。
• 高速开关需要采用恰当的布局和设计流程，以实现最佳性能。
• 尽可能缩短输入线路。
• 使用实心接地平面有助于降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
• 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。