ZHCSJ99M December   1997  – January 2026 SN74CBTLV3126

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 功能表（每个总线开关）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 协议和信号隔离
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74CBTLV3126 单位
D (SOIC) DGV (TVSOP) PW (TSSOP) RGY (VQFN) DBQ (SSOP) BQA (WQFN)
14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚 16 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 100.6 154.8 123.3 59.6 118.7

122.4

 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 55.5 64.5 53.0 71.3 66.4

87.5

 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 56.8 88.4 66.3 35.6 62.2

32.6

 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 17.0 11.1 9.3 4.2 20.9

87.6

 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 56.4 87.4 65.7 35.7 61.7

110.9

 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 16.1 不适用

54.4

 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。