ZHCSGU9C June   2017  – November 2018 TPS2373

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1  APD 辅助电源检测
      2. 7.3.2  PG 电源正常(转换器使能)引脚接口
      3. 7.3.3  CLSA 和 CLSB 分类
      4. 7.3.4  DEN 检测和使能
      5. 7.3.5  内部导通 MOSFET
      6. 7.3.6  TPH、TPL 和 BT PSE 类型指标
      7. 7.3.7  VC_IN、VC_OUT、UVLO_SEL 和高级 PWM 启动
      8. 7.3.8  AMPS_CTL、MPS_DUTY 和自动 MPS
      9. 7.3.9  VDD 电源电压
      10. 7.3.10 VSS
      11. 7.3.11 外露散热焊盘
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  PoE 概述
      2. 7.4.2  阈值电压
      3. 7.4.3  PoE 启动顺序
      4. 7.4.4  检测
      5. 7.4.5  硬件分类
      6. 7.4.6  浪涌和启动
      7. 7.4.7  维持功率特征
      8. 7.4.8  高级启动和转换器运行
      9. 7.4.9  PD 热插拔运行
      10. 7.4.10 启动和电源管理,PG、TPH、TPL、BT
      11. 7.4.11 适配器 ORing
      12. 7.4.12 使用 DEN 禁用 PoE
      13. 7.4.13 ORing 挑战
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计要求
        1. 8.2.2.1  输入电桥和肖特基二极管
        2. 8.2.2.2  保护器件,D1
        3. 8.2.2.3  电容,C1
        4. 8.2.2.4  检测电阻,RDEN
        5. 8.2.2.5  分类电阻,RCLSA 和 RCLSB
        6. 8.2.2.6  APD 引脚分压器网络 RAPD1、RAPD2
        7. 8.2.2.7  用于 TPH、TPL 和 BT 的光隔离器
        8. 8.2.2.8  VC 输入和输出,CVCIN 和 CVCOUT
        9. 8.2.2.9  UVLO 选择,UVLO_SEL
        10. 8.2.2.10 自动 MPS 和 MPS 占空比,RMPS 和 RMPS_DUTY
        11. 8.2.2.11 内部电压基准,RREF
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 EMI 遏制
    4. 10.4 散热注意事项和 OTSD
    5. 10.5 ESD
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

布局指南

PoE 前端的布局应遵循电源和 EMI/ESD 最佳实践指导原则。基本的建议包括:

  • 必须以点对点的方式根据功率流动方向推动部件安置:RJ-45、以太网变压器、二极管电桥、TVS 和 0.1μF 电容器以及 TPS2373。
  • 所有引线都应尽可能短,并采用宽电源迹线以及成对的信号与回路。
  • 功率流中的部件间不应存在任何信号交叉。
  • 在 48V 输入电压轨之间以及输入端与隔离转换器输出端之间必须采用符合 IEC60950 等安全标准的间隔。
  • TPS2373 应该位于独立的本地接地平面上,这些平面对于 PoE 输入应以 VSS 为基准,而对于开关输出则应以 RTN 为基准。
  • SMT 功耗器件上应使用大型铜填充物和迹线,而电源路径中应使用较宽的迹线或覆铜填充物。
  • 建议在 TPS2373 的外露散热焊盘上使用九个通孔。这些通孔应连接到 PCB 上的一个铜平面的所有层。确保 80% 的印制焊接覆盖面积。