ECC 模块通过 ECC Aggregator（ECC 聚合器）和 ECC Wrapper（ECC 包装器）为片内存储器提供单错误校正（SEC）和双错误检测（DED）。参考文献^[1]说明 ECC Aggregator 通过串行接口与各存储器的 ECC Wrapper 通信，Wrapper 负责实际的 ECC 检测与校正。AWR2944 芯片中包含 5 个 ECC Aggregator：

• MSS_ECC_AGG_R5A（R5F 核心 A 的 Cache/TCM/VIM）
• MSS_ECC_AGG_R5B（R5F 核心 B 的 Cache/TCM/VIM）
• MSS_ECC_AGG_MSS（L2/MBOX/RETRAM/GPADC/TPTC）
• DSS_ECC_AGG（L3/MBOX/TPTC）
• HSM_ECC_AGGR (HWA)

每个 Aggregator 管理多个 RAM ID，每个 ID 对应一个受 ECC 保护的存储器模块。

ECC Aggregator 的核心特性：

• 通过 ECC 减少存储器软错误（SEC 可校正，DED 可检测不可校正）
• 支持串行FIFO接口上的奇偶校验
• 控制位具有冗余保护，单比特翻转可触发中断
• 支持 Inject Only 模式，用于诊断测试
• 提供软件可读的 SEC/DED 错误状态，包含行地址和翻转比特位信息

ECC 测试覆盖 11 个存储器区域（r5_atcm0、r5_btcm、mss_l2、mss_tptc、mcan、dss_ecc_hwa、 dss_l3_ecc、dss_mailbox、dss_tptc、dsp_edc、dss_l2_edc）。

通用测试流程：

1. R5F 核心执行 SDL_EXCEPTION_init 注册异常处理函数。
2. SDL_ECC_initMemory 初始化目标 RAM 的 ECC 保护。
3. 初始化 ESM 并配置高低优先级中断。
4. SDL_ECC_init 初始化 ECC 聚合器（指定 RAM ID 列表）。
5. SDL_ECC_injectError 注入单/双比特错误，等待 ESM 中断。
6. 在 ESM 回调中调用 SDL_ECC_getESMErrorInfo 和 SDL_ECC_getErrorInfo 获取错误详情，然后清除中断。