TI SimpleLink 家族为减轻客户的移植难度，在相同封装相同版本间芯片管脚兼容（pin-to-pin），也就是如果您的新产品从 CC1310 RGZ (7mm × 7mm) VQFN升级为 CC1311R3 RGZ (7mm × 7mm) VQFN，无需更改PCB 设计，仅需更改晶振。需要注意的是CC1311P RGZ虽然封装与CC1310R RGZ相同，但因为内部设计有PA ，所以 R和 P 版本并非管脚兼容，需要重新画板。

CC1311有两个版本，CC1311R3和CC1311P3。其中CC1311R3的RGZ封装（7x7mm QFN）与相同封装的CC1310是pin to pin兼容的。如果之前使用的是RGZ封装的CC1310，可直接pin to pin移植到CC1311R3，PCB布板不需要做任何改动。

在外围电路方面，唯一的改动是高速晶振。CC1311需要一颗48MHz的晶振提供系统时钟，而CC1310是24MHz。

具体的硬件移植指南请参考《Hardware Migration From CC1310 to CC1312R》。文档名称中是CC1312R是因为CC1312R芯片同样与CC1310和CC1311兼容，因此可直接使用此文档作为从CC1310到CC1311R移植的指南。

如果选用了CC1311P3版本，由于P版本带有内置功率放大器的原因，所以它与CC1310不能直接进行pin to pin替换。P版本的硬件设计可参考《CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations》文档。